[实用新型]一种具有防尘防潮结构的多层电路板

权利要求书

1.一种具有防尘防潮结构的多层电路板，包括复合型的PCB板，其特征在于：还包括用于安装PCB板的防潮壳，防潮壳包括底壳和上壳，并在底壳和上壳设置有防潮装置，防潮装置包括安装于上壳的第一导风件以及安装于底壳的第二导风件，第一导风件和第二导风件形成对流，上壳顶部设置有装有过滤网的进风口，底壳底部设置有排风口。

2.根据权利要求1所述的一种具有防尘防潮结构的多层电路板，其特征在于：所述上壳成型有多个凸起的第一立柱，第一导风件与第一立柱配合安装于上壳内。

3.根据权利要求2所述的一种具有防尘防潮结构的多层电路板，其特征在于：所述第一导风件包括第一吹风机，以及多个风口朝下的出风口，还包括用于安装第一吹风机的第一安装板，第一安装板成型有多个与第一立柱同轴配合的上连接孔，第一吹风机为吹出干燥风的热吹风机。

4.根据权利要求1所述的一种具有防尘防潮结构的多层电路板，其特征在于：所述底壳成型多个有凸起的第二立柱，第二导风件和PCB板间隔安装在第二立柱上。

5.根据权利要求4所述的一种具有防尘防潮结构的多层电路板，其特征在于：所述第二导风件包括第二吹风机以及多个吸风口，还包括用于安装第二吹风机的第二安装板，第二安装板成型有多个与第二立柱同轴配合的下连接孔。

6.根据权利要求5所述的一种具有防尘防潮结构的多层电路板，其特征在于：所述第二立柱为凸起的阶梯圆柱体，第二导风件位于PCB板下方，PCB板成型有多个与第二立柱同轴配合的定位孔，定位孔的直径小于第二安装板的下连接孔。

7.根据权利要求1所述的一种具有防尘防潮结构的多层电路板，其特征在于：所述PCB板贯穿成型有多个对流孔。

8.根据权利要求1所述的一种具有防尘防潮结构的多层电路板，其特征在于：所述第一导风件和第二导风件电连接，第一导风件还包括控制电路板和湿度检测器。

9.根据权利要求1所述的一种具有防尘防潮结构的多层电路板，其特征在于：所述底壳顶部沿边缘一圈成型有凸起的嵌合边，上壳底面沿边缘一圈成型有与嵌合边同轴配合的内凹的嵌合槽。

10.根据权利要求9所述的一种具有防尘防潮结构的多层电路板，其特征在于：所述底壳和上壳分别成型有多个同轴对齐的导向连接孔，其中位于底壳的导向连接孔凸起于底壳顶面，每个导向连接孔均位于嵌合边外围。