[实用新型]一种具有防尘防潮结构的多层电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有防尘防潮结构的多层电路板，包括复合型的PCB板，还包括用于安装PCB板的防潮壳，防潮壳包括底壳和上壳，上壳和底壳安装后，对PCB板进行包围保护，可达到防尘效果；并在底壳和上壳设置有防潮装置，防潮装置包括安装于上壳的第一导风件以及安装于底壳的第二导风件，第一导风件和第二导风件形成对流，底壳底部设置有排风口；第一导风件将风吹到PCB板上，位于PCB板下方得到第二导风件将防潮壳内的风沿排风口吹出，实现防潮壳的通风对流，为了进一步增加通风对流效果，上壳顶部设置有装有过滤网的进风口，使得第一导风件吹出的风量更大，吹走残留在防潮壳内的水分，保持防潮壳内的PCB板通风干燥。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有防尘防潮结构的多层电路板。

背景技术

现有的大部分的电路板在使用时都是裸露状态，电路板表面会粘连大量的灰尘，或者遇到潮湿的环境时，均会影响到电路板的正常工作，造成短路等现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种具有防尘防潮结构的多层电路板。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种具有防尘防潮结构的多层电路板，包括复合型的PCB板，还包括用于安装PCB板的防潮壳，防潮壳包括底壳和上壳，并在底壳和上壳设置有防潮装置，防潮装置包括安装于上壳的第一导风件以及安装于底壳的第二导风件，第一导风件和第二导风件形成对流，上壳顶部设置有装有过滤网的进风口，底壳底部设置有排风口。

进一步的：上壳成型有多个凸起的第一立柱，第一导风件与第一立柱配合安装于上壳内。

进一步的：述第一导风件包括第一吹风机，以及多个风口朝下的出风口，还包括用于安装第一吹风机的第一安装板，第一安装板成型有多个与第一立柱同轴配合的上连接孔，第一吹风机为吹出干燥风的热吹风机。

进一步的：底壳成型多个有凸起的第二立柱，第二导风件和PCB板间隔安装在第二立柱上。

进一步的：第二导风件包括第二吹风机以及多个吸风口，还包括用于安装第二吹风机的第二安装板，第二安装板成型有多个与第二立柱同轴配合的下连接孔。

进一步的：第二立柱为凸起的阶梯圆柱体，第二导风件位于PCB板下方，PCB板成型有多个与第二立柱同轴配合的定位孔，定位孔的直径小于第二安装板的下连接孔。

进一步的：PCB板贯穿成型有多个对流孔。

进一步的：第一导风件和第二导风件电连接，第一导风件还包括控制电路板和湿度检测器。

进一步的：底壳顶部沿边缘一圈成型有凸起的嵌合边，上壳底面沿边缘一圈成型有与嵌合边同轴配合的内凹的嵌合槽。

进一步的：底壳和上壳分别成型有多个同轴对齐的导向连接孔，其中位于底壳的导向连接孔凸起于底壳顶面，每个导向连接孔均位于嵌合边外围。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种具有防尘防潮结构的多层电路板，第一导风件和第二导风件形成对流，底壳底部设置有排风口；第一导风件将风吹到PCB板上，位于PCB板下方得到第二导风件将防潮壳内的风沿排风口吹出，实现防潮壳的通风对流，为了进一步增加通风对流效果，上壳顶部设置有装有过滤网的进风口，使得第一导风件吹出的风量更大，吹走残留在防潮壳内的水分，保持防潮壳内的PCB板通风干燥。

附图说明

图1为上壳和底壳的爆炸结构示意图。

图2为底壳的结构示意图。

图3为上壳的结构示意图。

图4为第二导风件的结构示意图。

附图标记包括：