[实用新型]一种高精度半导体自动冲切封装模具

权利要求书

1.一种高精度半导体自动冲切封装模具，包括封装台(1)，封装台(1)的上表面转动连接有输送带(12),封装台(1)的上表面固定连接有封装机(11),封装机(11)设置在封装台(1)的上方，输送带(12)靠近封装机(11)的一侧固定连接有若干个模板(13)，其特征在于：每两个所述相间隔的模板(13)外侧固定连接有隔板(14),隔板(14)靠近封装台(1)内壁的一侧开设有齿槽(15),封装台(1)内壁远离隔板(14)的一侧开设有出料槽(16),封装台(1)的外侧固定连接有放置箱(4),封装台(1)靠近隔板(14)的一侧固定安装有推动机构(2),推动机构(2)包括有固定桩(21),固定桩(21)固定连接在封装台(1)靠近齿槽(15)的一侧，固定桩(21)的内部开设有滑槽(33),滑槽(33)的内部活动连接有推板(22),推板(22)靠近封装台(1)内部的一端活动贯穿封装台(1)的外壁并延伸至封装台(1)的内部，推板(22)位于封装台(1)内部的一端成倾斜状设置。

2.根据权利要求1所述的一种高精度半导体自动冲切封装模具，其特征在于：所述推动机构(2)还包括有空槽(23),空槽(23)开设在封装台(1)内壁靠近隔板(14)的一侧，空槽(23)的内部转动连接有圆轴(27),圆轴(27)的外部固定套接有转齿(24),转齿(24)通过圆轴(27)转动连接在空槽(23)的内部，转齿(24)与齿槽(15)为啮合连接，转齿(24)的下端固定连接有扭簧(25),扭簧(25)远离转齿(24)的一端固定连接在空槽(23)的内壁。

3.根据权利要求1所述的一种高精度半导体自动冲切封装模具，其特征在于：所述推板(22)位于滑槽(33)内部的一端固定连接有压缩弹簧(32)，压缩弹簧(32)远离推板(22)的一端固定连接在滑槽(33)的内壁，滑槽(33)的内壁开设有横槽(29),横槽(29)的内部滑动连接有短板(31),短板(31)远离横槽(29)的一端固定连接在推板(22)的外侧，推板(22) 通过短板(31)滑动连接在滑槽(33)的内部。

4.根据权利要求2所述的一种高精度半导体自动冲切封装模具，其特征在于：所述圆轴(27)的外部固定连接有拉绳(28),拉绳(28)成缠绕设置在圆轴(27)的外部，且拉绳(28)位于转齿(24)的上方，拉绳(28)远离圆轴(27)的一端活动贯穿空槽(23)的内部并延伸至横槽(29)内，且拉绳(28)远离拉绳(28)的一端固定连接在短板(31)靠近转齿(24)的一侧，空槽(23)的内部通过转轴转动连接有导向轮(34),导向轮(34)设置在拉绳(28)靠近固定桩(21)的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种高精度半导体自动冲切封装模具，其特征在于：所述放置箱(4)包括有箱体(41)，箱体(41)固定连接在封装台(1)远离固定桩(21)的一侧，箱体(41)的上端开设有斜槽(44),斜槽(44)的内部与出料槽(16)的内部相连通，箱体(41)上端远离斜槽(44)的一侧开设有放置槽(43),放置槽(43)的内壁通过设置压缩弹簧(45)滑动连接有压板(42)。