[实用新型]一种高精度半导体自动冲切封装模具

说明书

本实用新型涉及封装模具的技术领域，且公开了一种高精度半导体自动冲切封装模具，包括封装台，封装台的上表面转动连接有输送带,封装台的上表面固定连接有封装机,输送带靠近封装机的一侧固定连接有若干个模板，每两个相间隔的模板外侧固定连接有隔板,封装台的外侧固定连接有放置箱,封装台靠近隔板的一侧固定安装有推动机构,通过设置推动机构配合隔板与齿槽，首先将不同型号的半导体分别放入模板和安装有隔板的模板上，推板在滑槽内向安装有隔板模板的上方进行挤推，此时半导体借由推板的挤推经由出料槽掉落进入放置箱的内部，从而达到将不同型号的半导体进行分类放置的效果，进而有效的提高了用户的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及封装模具的技术领域，具体为一种高精度半导体自动冲切封装模具。

背景技术

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，其中半导体也多采用冲切封装的形式进行封装，随着社会科技的不断发展，封装模具多为在输送带上成流水线加工，由于为了节省成本，多会在同一流水线上封装不同型号的半导体，而目前在对不同型号半导体进行运输后，不同型号半导体会堆积在一起，出现需要用户额外进行分类的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高精度半导体自动冲切封装模具，具备达到将不同型号的半导体进行分类放置的效果等优点，解决了目前在对不同型号半导体进行运输后，不同型号半导体会堆积在一起，出现需要用户额外进行分类的问题的问题。

(二)技术方案

为实现上述达到将不同型号的半导体进行分类放置的效果目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高精度半导体自动冲切封装模具，包括封装台，封装台的上表面转动连接有输送带,封装台的上表面固定连接有封装机,封装机设置在封装台的上方，输送带靠近封装机的一侧固定连接有若干个模板，每两个相间隔的模板外侧固定连接有隔板,隔板靠近封装台内壁的一侧开设有齿槽,封装台内壁远离隔板的一侧开设有出料槽,封装台的外侧固定连接有放置箱,封装台靠近隔板的一侧固定安装有推动机构,推动机构包括有固定桩,固定桩固定连接在封装台靠近齿槽的一侧，固定桩的内部开设有滑槽,滑槽的内部活动连接有推板,推板靠近封装台内部的一端活动贯穿封装台的外壁并延伸至封装台的内部，推板位于封装台内部的一端成倾斜状设置。

优选的，所述推动机构还包括有空槽,空槽开设在封装台内壁靠近隔板的一侧，空槽的内部转动连接有圆轴,圆轴的外部固定套接有转齿,转齿通过圆轴转动连接在空槽的内部，转齿与齿槽为啮合连接，转齿的下端固定连接有扭簧,扭簧远离转齿的一端固定连接在空槽的内壁。

优选的，所述推板位于滑槽内部的一端固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧远离推板的一端固定连接在滑槽的内壁，滑槽的内壁开设有横槽,横槽的内部滑动连接有短板,短板远离横槽的一端固定连接在推板的外侧，推板通过短板滑动连接在滑槽的内部。

优选的，所述圆轴的外部固定连接有拉绳,拉绳成缠绕设置在圆轴的外部，且拉绳位于转齿的上方，拉绳远离圆轴的一端活动贯穿空槽的内部并延伸至横槽内，且拉绳远离拉绳的一端固定连接在短板靠近转齿的一侧，空槽的内部通过转轴转动连接有导向轮,导向轮设置在拉绳靠近固定桩的一侧。

优选的，所述放置箱包括有箱体，箱体固定连接在封装台远离固定桩的一侧，箱体的上端开设有斜槽,斜槽的内部与出料槽的内部相连通，箱体上端远离斜槽的一侧开设有放置槽,放置槽的内壁通过设置压缩弹簧滑动连接有压板。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高精度半导体自动冲切封装模具，具备以下有益效果：