[实用新型]一种陶瓷双工器合路耦合口有效
申请号: | 202122508782.8 | 申请日: | 2021-10-19 |
公开(公告)号: | CN216214005U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 郑亚飞;陈宣澔;刘子峰;唐栋;戴立国 | 申请(专利权)人: | 无锡惠虹电子有限公司 |
主分类号: | H01P1/213 | 分类号: | H01P1/213 |
代理公司: | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人: | 陈付玉 |
地址: | 214142 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 双工器 耦合 | ||
1.一种陶瓷双工器合路耦合口,其特征在于,包括合路耦合口(5)、第一谐振器(1)、第二谐振器(2)、陶瓷体(4)、连接电容(3)和屏蔽盖(6);
所述第一谐振器(1)和第二谐振器(2)对称嵌设在陶瓷体(4)内部,所述连接电容(3)将第一谐振器(1)和第二谐振器(2)连通至合路耦合口(5);所述屏蔽盖焊接在陶瓷体(4)上。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷双工器合路耦合口,其特征在于,所述陶瓷体(4)由陶瓷粉末烧制制成,并呈矩形立方体;所述屏蔽盖(6)呈“L”型板体,所述屏蔽盖(6)通过回流焊焊接固定在矩形立方体陶瓷体(4)的棱角处。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷双工器合路耦合口,其特征在于,构成所述陶瓷体(4)的陶瓷粉末的介电常数为ER6~150。
4.根据权利要求2所述的一种陶瓷双工器合路耦合口,其特征在于,所述陶瓷体(4)内部包括有连接电路,所述连接电路由银浆烧结导电。
5.根据权利要求3所述的一种陶瓷双工器合路耦合口,其特征在于,所述连接电容(3)为双向叉指式电容器。
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