[实用新型]一种陶瓷双工器合路耦合口

说明书

本实用新型涉及陶瓷滤波器技术领域，尤其涉及一种陶瓷双工器合路耦合口，包括合路耦合口、第一谐振器、第二谐振器、陶瓷体、连接电容和屏蔽盖；所述第一谐振器和第二谐振器对称嵌设在陶瓷体内部，所述连接电容将第一谐振器和第二谐振器连通至合路耦合口；所述屏蔽盖焊接在在陶瓷体上；采用本实用新型，整体结构简单，通过优化滤波器内部谐振器的摆放位置和连接方式，以确保连接电容的采用叉指安装方式，并且整体通过可调式的连接电容，可优化调整产品的整体电性能。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷滤波器技术领域，尤其涉及一种陶瓷双工器合路耦合口。

背景技术

进入5G时代后原来3G、4G频段依然在用，多通信制式并存将是一个长期结果，基站建设空间资源越来越紧张，对于宽带陶瓷双工器集成化、小型化提出很高要求，由于大带宽设计，合路端口比较难处理，急需解决小型化宽带化陶瓷滤波器结构问题。

实用新型内容

本实用新型目的是在于提供一种结构简单、加持稳固、防止溢锡的工装。

一种陶瓷双工器合路耦合口，包括合路耦合口、第一谐振器、第二谐振器、陶瓷体、连接电容和屏蔽盖；

所述第一谐振器和第二谐振器对称嵌设在陶瓷体内部，所述连接电容将第一谐振器和第二谐振器连通至合路耦合口；所述屏蔽盖焊接在在陶瓷体上；

进一步的，所述陶瓷体由陶瓷粉末烧制制成，并呈矩形立方体；所述屏蔽盖呈“L”型板体，所述屏蔽盖通过回流焊焊接固定在矩形立方体陶瓷体的棱角处；

进一步的，构成所述陶瓷体的陶瓷粉末的介电常数为ER～150；

进一步的，所述陶瓷体内部包括有连接电路，所述连接电路由银浆烧结导电

进一步的，所述连接电容为双向叉指式电容器：

采用本实用新型，整体结构简单，通过优化滤波器内部谐振器的摆放位置和连接方式，以确保连接电容的采用叉指安装方式，并且整体通过可调式的连接电容，可优化调整产品的整体电性能。

附图说明

图1是本实用新型的陶瓷体内部的结构示意图；

图2是本实用新型的整体的结构示意图；

附图标记：1-第一谐振器、2-第二谐振器、3-连接电容、4-陶瓷体、5-合路耦合口、6-屏蔽盖。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参考图1-2所示，一种陶瓷双工器合路耦合口，包括合路耦合口5、第一谐振器1、第二谐振器2、陶瓷体4、连接电容3和屏蔽盖6；

所述第一谐振器1和第二谐振器2对称嵌设在陶瓷体4内部，所述连接电容3将第一谐振器1和第二谐振器2连通至合路耦合口5；所述屏蔽盖焊接在在陶瓷体4上；

进一步的，所述陶瓷体4由陶瓷粉末烧制制成，并呈矩形立方体；所述屏蔽盖6呈“L”型板体，所述屏蔽盖6通过回流焊焊接固定在矩形立方体陶瓷体4的棱角处；

进一步的，构成所述陶瓷体4的陶瓷粉末的介电常数为ER6～150；

进一步的，所述陶瓷体4内部包括有连接电路，所述连接电路由银浆烧结导电；

本实施例中，采用和银浆印刷工艺的电路具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定。

进一步的，所述连接电容3为双向叉指式电容器；