[实用新型]一种LED灯珠

权利要求书

1.一种LED灯珠，包括封装层、至少一个LED芯片组、基座、LED驱动芯片和保护层，其中，

所述LED芯片组包括至少一个LED芯片，所述LED芯片设置在所述基座的正面；

所述封装层设置在所述基座的正面，用于封装所述基座的正面的电路及所述LED芯片；

所述基座的背面设置向内凹的空腔，所述LED驱动芯片安装于所述空腔内；

所述保护层设置在所述空腔内和/或所述基座的背面表面，用于保护所述LED驱动芯片；

所述基座的背面还设置对外引脚组，所述对外引脚组包括多个对外引脚；

所述LED芯片与所述LED驱动芯片之间、所述LED驱动芯片与所述对外引脚之间连接。

2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述基座的正面设置与所述LED芯片连接的电路，所述电路与所述LED驱动芯片之间、所述LED驱动芯片与所述对外引脚之间在所述基座的内部连接。

3.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述对外引脚组包括接地引脚GND、数据输入引脚DIN、电源输入引脚VDD和数据输出引脚DO；所述数据输入引脚DIN连接所述LED驱动芯片的信号输入端，所述数据输出引脚DO连接所述LED驱动芯片的信号输出端，所述电源输入引脚VDD连接所述LED驱动芯片的电源输入端，所述接地引脚GND连接所述LED驱动芯片的接地端；

所述LED驱动芯片具有与所述LED芯片一一对应的信号控制端，所述信号控制端连接与其对应的所述LED芯片的正极；

所述LED芯片的负极连接所述LED驱动芯片的接地端。

4.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述空腔设置在所述基座的背面的中间区域，所述对外引脚设置在所述基座的背面的边缘区域。

5.如权利要求4所述的LED灯珠，其特征在于，所述基座为方形，所述对外引脚组包括4个对外引脚，分别设置在所述基座的背面的4个脚。

6.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片组包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

7.如权利要求1至6任一项所述的LED灯珠，其特征在于，所述基座包括自上至下设置的第一电路层、第一绝缘层、第二电路层、第二绝缘层和第三电路层，其中，

所述第一电路层连接所述LED芯片；

所述第二电路层连接所述LED驱动芯片；

所述第三电路层包括所述对外引脚组；

所述第一电路层与所述第二电路层之间、所述第二电路层与第三电路层之间过孔连接。

8.如权利要求7所述的LED灯珠，其特征在于，所述第二电路层通过金属连接线材连接所述LED驱动芯片的信号输入端、信号输出端、电源输入端、接地端和信号控制端。

9.如权利要求7所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED驱动芯片安装于所述空腔内，且与所述第二电路层设置在同一平面；或者所述LED驱动芯片安装于所述空腔内，且紧邻所述第二电路层设置在所述第二电路层的下方。

10.如权利要求7所述的LED灯珠，其特征在于，所述基座包括自上至下设置的第一板材和第二板材；

所述第一板材包括第一电路层、第一绝缘层、第二电路层，所述第二板材包括第二绝缘层和第三电路层；所述第一板材为双面PCB板或BT板，所述第二板材为单面PCB板或BT板，或者所述第二板材为去除一面电路层的双面PCB板或BT板；

或者，所述第一板材包括第一电路层和第一绝缘层，所述第二板材包括第二电路层、第二绝缘层和第三电路层；所述第一板材为单面PCB板或BT板，或者所述第一板材为去除一面电路层的双面PCB板或BT板；所述第二板材为双面PCB板或BT板。