[实用新型]一种LED灯珠

说明书

本实用新型实施例提供一种LED灯珠，LED灯珠包括封装层、至少一个LED芯片组、基座、LED驱动芯片和保护层，LED芯片组包括至少一个LED芯片，LED芯片设置在基座的正面；封装层设置在基座的正面，用于封装基座的正面的电路及LED芯片；基座的背面设置向内凹的空腔，LED驱动芯片安装于空腔内；保护层设置在空腔内和/或基座的背面表面，用于保护LED驱动芯片；基座的背面还设置对外引脚组，对外引脚组包括多个对外引脚；LED芯片与LED驱动芯片之间、LED驱动芯片与对外引脚之间连接。解决现有LED灯珠不够完善的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及LED器件领域，尤其涉及一种LED灯珠。

背景技术

现有的LED灯珠，例如RGB灯珠，通常LED芯片与LED驱动芯片设置在基座的同一面的。这种方案存在系列问题，例如LED驱动芯片对LED芯片发光效果的影响。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的一种LED灯珠，解决现有LED灯珠不够完善的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种LED灯珠，包括封装层、至少一个LED芯片组、基座、LED驱动芯片和保护层，其中，

所述LED芯片组包括至少一个LED芯片，所述LED芯片设置在所述基座的正面，与所述基座的正面的电路连接；

所述封装层设置在所述基座的正面，用于封装所述基座的正面的电路及所述LED芯片；

所述基座的背面设置向内凹的空腔，所述LED驱动芯片安装于所述空腔内；

所述保护层设置在所述空腔内和/或所述基座的背面表面，用于保护所述LED驱动芯片；

所述基座的背面还设置对外引脚组，所述对外引脚组包括多个对外引脚；

所述LED芯片与所述LED驱动芯片之间、所述LED驱动芯片与所述对外引脚之间连接。

有益效果

本实用新型实施例提供的LED灯珠，LED芯片设置在基座的正面，基座的背面设置向内凹的空腔，LED驱动芯片安装于空腔内，在空腔内和/或基座的背面表面设置保护层，用于保护LED驱动芯片。由于LED驱动芯片与LED芯片设置在基座的不同面，LED驱动芯片与LED芯片之间互不影响，避免了LED驱动芯片对LED芯片的发光效果的影响，使得LED灯珠具有更佳的发光效果；LED驱动芯片14在背面还能够有效的提高抗干扰能力，如环境中的电磁干扰；减小了封装体积。

进一步的，基座的正面与LED芯片连接的电路与LED驱动芯片之间、LED驱动芯片与对外引脚之间在基座的内部连接，通过基座的内部实现电性连接，使得整体结构更加紧凑，提高安全性。

本实用新型其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本实用新型说明书中的记载变的显而易见。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的LED灯珠的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二提供的LED灯珠的结构示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的LED灯珠中第一电路层的结构示意图；

图4为本实用新型实施例二提供的LED灯珠中第二电路层的结构示意图；

图5为本实用新型实施例二提供的LED灯珠中第三电路层的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。