[实用新型]用于清洗晶圆的排列式兆声清洗装置

权利要求书

1.用于清洗晶圆的排列式兆声清洗装置，其特征在于包括：

清洗槽（3），内部带有清洗液和兆声发生装置（31）；

第一主动轴（1）和第二主动轴（2），平行设于清洗槽（3）内，且在驱动单元（4）的驱动下可绕其自身中心线周向旋转；

所述第一主动轴（1）上沿长度方向设有至少两个第一卡槽（11），所述第二主动轴（2）上沿长度方向设有至少两个第二卡槽（21），该第二卡槽（21）与第一卡槽（11）对应设置；

多片晶圆（5）分别通过第一卡槽（11）和第二卡槽（21）的配合实现放置，且所述第一主动轴（1）和第二主动轴（2）被构造为分别位于晶圆（5）的中轴线的两侧；

第一主动轴（1）和第二主动轴（2）沿相同方向转动，可摩擦驱动多片晶圆（5）同时转动，以实现清洗。

2.根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的排列式兆声清洗装置，其特征在于：还包括从动轴（6），其设有至少两个限位槽（63），该限位槽（63）与第一卡槽（11）、第二卡槽（21）位于同一竖直平面内，晶圆（5）的边缘部分落入限位槽（63）内。

3.根据权利要求2所述的用于清洗晶圆的排列式兆声清洗装置，其特征在于：所述从动轴（6）被构造为位于晶圆（5）的下方，且偏离晶圆（5）的中轴线设置。

4.根据权利要求2所述的用于清洗晶圆的排列式兆声清洗装置，其特征在于：所述限位槽（63）的内壁与晶圆（5）之间形成间隙。

5.根据权利要求2所述的用于清洗晶圆的排列式兆声清洗装置，其特征在于：所述限位槽（63）的侧面与晶圆（5）接触，以带动所述从动轴（6）旋转，从动轴（6）外接转速检测单元（64）以监测晶圆（5）的转速，所述限位槽（63）的底面与晶圆（5）存在间隙。

6.根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的排列式兆声清洗装置，其特征在于：所述第一主动轴（1）和第二主动轴（2）的旋转速度相同。

7.根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的排列式兆声清洗装置，其特征在于：所述第一主动轴（1）和/或第二主动轴（2）的一端与清洗槽（3）侧壁相连，其另一端与驱动单元（4）相连；或者，所述第一主动轴（1）和/或第二主动轴（2）的一端悬空设于清洗槽（3）内，其另一端与驱动单元（4）相连。

8.根据权利要求2所述的用于清洗晶圆的排列式兆声清洗装置，其特征在于：所述从动轴（6）包括第一轴体（61）和第二轴体（62），该第一轴体（61）和第二轴体（62）同轴设置，且两者相邻的一端悬空设置。

9.根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的排列式兆声清洗装置，其特征在于：所述第一主动轴（1）和/或第二主动轴（2）包括左侧轴体和右侧轴体，该左侧轴体和右侧轴体同轴设置，且分别由驱动单元（4）驱动旋转。

10.根据权利要求9所述的用于清洗晶圆的排列式兆声清洗装置，其特征在于：所述左侧轴体和右侧轴体的旋转速度不相同。