[实用新型]全自动晶圆分选机智能固晶结构有效
申请号: | 202122534108.7 | 申请日: | 2021-10-21 |
公开(公告)号: | CN216389273U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 邓朝旭 | 申请(专利权)人: | 深圳市朝阳光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 分选 机智 能固晶 结构 | ||
本实用新型的全自动晶圆分选机智能固晶结构,技术目的是提供一种高精度而并且结构可靠耐用的全自动晶圆分选机智能固晶结构。包括有基座,所基座上设有滑动轨,所述滑动轨上设有滑动座,所述滑动座连接有往复驱动气缸;在所述滑动座上设有固晶针驱动电机,所述固晶针驱动电机的电机轴上设有偏心凸轮,所述偏心凸轮与固晶针套座形成联动结构;固晶针套座中设有固晶针。本实用新型结构巧妙,分两段行程驱动,精准定位、可靠实用。
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆分选机,更具体的说,涉及一种全自动晶圆分选机智能固晶结构。
背景技术
在现有技术中,晶片分选机需要对通过测试后的不同电子数据晶片进行分选,几百或几千个不同数据的晶片附着于一块基片中,多个基片竖放于一个基片槽中。当前技术具备有自动化的分选设备,但是,由于当前技术中的分选设备存在着固晶结构的精度差的技术问题,在晶片分选时,容易出现行程伸缩过大或过小,并且由于晶片体积细小,不能精确对准晶片进行取晶固定是现有技术中设备存在的技术缺陷,当前固晶工序的自动化设备存在着精度差的技术缺陷,成为本领域技术人员急待解决的技术问题。
发明内容
本实用新型的技术目的是克服现有技术中,晶片分选机的固晶结构存在着精度差的技术问题,提供一种高精度而并且结构可靠耐用的全自动晶圆分选机智能固晶结构。
为实现以上技术目的,本实用新型的技术方案是:
全自动晶圆分选机智能固晶结构,包括有基座,所基座上设有滑动轨,所述滑动轨上设有滑动座,所述滑动座连接有往复驱动气缸;在所述滑动座上设有固晶针驱动电机,所述固晶针驱动电机的电机轴上设有偏心凸轮,所述偏心凸轮与固晶针套座形成联动结构;固晶针套座中设有固晶针。
进一步的,所述偏心凸轮为椭圆形转轮。
进一步的,所述椭圆形转轮设有上半椭圆形转轮及下半椭圆形转轮,所述上半椭圆形转轮及下半椭圆形转轮由穿过电机轴的螺杆连接。
进一步的,所述滑动座为L形滑动座,往复驱动气缸的推动端与L形滑动座的凸块连接。
本实用新型的有益技术效果是:通过往复驱动气缸推动滑动座前后往复运动,将设置于滑动座的固晶针驱动电机前后移动,在到达行程位置后,再由固晶针驱动电机上的偏心凸轮的旋转,固晶针套座前后微移动,进而将固晶针套座中的固晶针前行或后移来固定晶片。本实用新型结构巧妙,分两段行程驱动,精准定位、可靠实用。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。
图2是本实用新型一个实例的另一侧面结构示意图。
图3是本实用新型一个实例偏心凸轮的结构示意图。
具体实施方式
结合图1至图3,详细说明本实用新型的具体实施方式,但不对权利要求作任何限定。
实施例1
在图1及图2中,在本实用新型全自动晶圆分选机智能固晶结构的实施中,设置有有基座100,基座100可以设置有一长方形座体,在长方形座体的基座100上设有滑动轨102,滑动轨102固定于基座100的一侧并悬空设置,滑动轨102用于滑动设置于滑动轨102上的滑动座103,即在所述滑动轨102上设有滑动座103,滑动座103沿滑动轨102前后移动,所述滑动座103为L形滑动座,在实施时,设置有一往复驱动气缸101的推动端与L形滑动座的凸块1031连接,通过复驱动气缸101的驱动端往复移动实现滑动座103带动上方部件前后移动。在具体实施中,滑动座103连接有往复驱动气缸101;在所述滑动座103上设有固晶针驱动电机104,所述固晶针驱动电机104的电机轴上设有偏心凸轮105,所述偏心凸轮105与固晶针套座103形成联动结构;固晶针套座103中设有固晶针。在实施时,偏心凸轮105为椭圆形转轮。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市朝阳光科技有限公司,未经深圳市朝阳光科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122534108.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种安装性好的差速器壳体
- 下一篇:一种抗滑桩钢花管注浆锁口护壁结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造