[实用新型]晶圆盖盒防夹伤斜坡治具有效
| 申请号： | 202122538445.3 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN216054615U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 吴勇 | 申请（专利权）人： | 上海晶盟硅材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 余莹 |
| 地址： | 201707 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆盖盒防夹伤 斜坡 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆盖盒防夹伤斜坡治具，包括治具本体，其特征在于：所述治具本体包括一个底面和表面，表面用于放置晶圆盒，底面为平面，表面与底面之间形成4～6°的夹角。
2.根据权利要求1所述的晶圆盖盒防夹伤斜坡治具，其特征在于：所述治具本体上设置有若干个自上而下贯穿的孔洞。
3.根据权利要求2所述的晶圆盖盒防夹伤斜坡治具，其特征在于：所述孔洞的孔径为5mm。
4.根据权利要求1所述的晶圆盖盒防夹伤斜坡治具，其特征在于：所述治具本体的表面还设置有灯条用于照明晶圆盒内部。
5.根据权利要求4所述的晶圆盖盒防夹伤斜坡治具，其特征在于：所述灯条为LED感应灯，当有晶圆盒放置在治具本体表面时，LED感应灯自动开启。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海晶盟硅材料有限公司，未经上海晶盟硅材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122538445.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
