[实用新型]晶圆盖盒防夹伤斜坡治具有效
申请号: | 202122538445.3 | 申请日: | 2021-10-21 |
公开(公告)号: | CN216054615U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 吴勇 | 申请(专利权)人: | 上海晶盟硅材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 余莹 |
地址: | 201707 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盖盒防夹伤 斜坡 | ||
本实用新型公开了一种晶圆盖盒防夹伤斜坡治具,包括治具本体,所述治具本体包括一个底面和表面,表面用于放置晶圆盒,底面为平面,表面与底面之间形成4~6°的夹角。采用坡面,晶片始终与晶片槽平行,盒盖在盖盒时不会发生刮伤,冲孔可以保证洁净度,LED检查可直接避免因盖盒造成的夹伤。
技术领域
本实用新型涉及晶圆存放技术领域,具体涉及一种晶圆盖盒防夹伤斜坡治具。
背景技术
在硅晶圆存放过程中,都是以片盒为放置载体,片盒分为上盖、花篮、盒底三个部分,晶圆放置在花篮内。盒盖上方有左右2个卡槽用于固定晶片防止晃动造成污染以及刮伤。
以8寸花篮为例,间距为6.08mm,而晶片的厚度远远小于间距,晶片在花篮内可能会有倾斜问题,盖盒时,盒盖经常发生夹伤晶圆的情况、晶圆倾斜晶片边缘刮伤问题,只有晶圆不发生倾斜才能保证盖盒时不被夹伤,保证产品无异常。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是晶片存放过程,由于晶片在晶圆盒中发生倾斜而被刮伤的技术问题。
为了解决上述问题,本实用新型采用的技术方案为:一种晶圆盖盒防夹伤斜坡治具,包括治具本体,所述治具本体包括一个底面和表面,表面用于放置晶圆盒,底面为平面,表面与底面之间形成4~6°的夹角。
进一步的,所述治具本体上设置有若干个自上而下贯穿的孔洞。
进一步的,所述孔洞的孔径为5mm。
进一步的,所述治具本体的表面还设置有灯条用于照明晶圆盒内部。
进一步的,所述灯条为LED感应灯,当有晶圆盒放置在治具本体表面时,LED感应灯自动开启。
从上述技术方案可以看出本发明具有以下优点:采用坡面,晶片始终与晶片槽平行,盒盖在盖盒时不会发生刮伤,冲孔可以保证洁净度,LED检查可直接避免因盖盒造成的夹伤。
附图说明
图1为本实用新型的俯视图;
图2为本实用新型的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做具体说明。
如图1和图2所示,本实用新型的晶圆盖盒防夹伤斜坡治具包括治具本体2,治具本体包括一个底面5和表面4,整体呈斜坡状,表面4用于放置晶圆盒,底面为平面,表面与底面之间形成5°的夹角。
治具本体上设置有若干个自上而下贯穿的孔洞3,所述孔洞的孔径为5mm。孔洞可以保证气流的通畅,在无尘室内,气流通畅可以减少灰尘颗粒聚集。
治具本体的表面还设置有灯条1用于照明晶圆盒内部。所述灯条为LED感应灯,当有晶圆盒放置在治具本体表面时,LED感应灯自动开启。
使用时,将晶圆盒放在治具上,使花篮内晶片槽所在平面发生5°的倾斜。此时在重力作用下,晶片会贴合在晶片槽一侧,晶片平行晶片槽。此后,再盖盒时,盒盖不会刮伤晶片。当晶片装载完毕后,可以灯条检查晶片,观察是否发生夹片现象。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造