[实用新型]一种半导体芯片烘干装置

权利要求书

1.一种导体芯片烘干装置，其特征在于：包括箱体(1)、风机(2)、挡板(3)、烘干板机构(4)，所述箱体(1)顶部为倒漏斗状，所述箱体(1)前部设有箱门(11)，所述箱体(1)外壁底部固定有风机(2)，所述风机(2)上的进气管(22)和排气管(21)分别延伸至所述箱体(1)的底部和顶部，所述箱体(1)两侧内壁上均自上而下等距设置有滚轮槽(101)，所述烘干板机构(4)的两侧分别设置于两个相对应的滚轮槽(101)内；

所述烘干板机构(4)由烘干板(41)、滚轮(42)组成，所述烘干板(41)上等距开设有放置槽(411)，所述放置槽(411)底部为中空结构，所述放置槽(411)之间开设有第二通孔(412)，所述烘干板(41)底部的四个边角处均轴接有滚轮(42)，所述滚轮(42)沿滚轮槽(101)推入箱体(1)内；

所述挡板(3)设置于所述烘干板机构(4)正上方的箱体(1)内，且所述挡板(3)上开设有第一通孔(311)。

2.根据权利要求1中所述的一种导体芯片烘干装置，其特征在于：所述箱门(11)上设置有把手(111)。

3.根据权利要求1中所述的一种导体芯片烘干装置，其特征在于：所述烘干板(41)上设置有相对的两个推拉杆(43)。

4.根据权利要求1中所述的一种导体芯片烘干装置，其特征在于：所述进气管(22)远离所述风机(2)的一端和所述排气管(21)远离所述风机(2)的一端均设置有集气罩(200)。

5.根据权利要求1中所述的一种导体芯片烘干装置，其特征在于：所述第一通孔(311)的孔径小于所述第二通孔(412)的孔径。