[实用新型]一种半导体芯片烘干装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片烘干装置，包括箱体、风机、挡板、烘干板机构，箱体顶部为倒漏斗状，箱体前部设有箱门，箱体外壁底部固定有风机，风机上的进气管和排气管分别延伸至箱体的底部和顶部，箱体两侧内壁上均自上而下等距设置有滚轮槽，烘干板机构的两侧分别设置于两个相对应的滚轮槽内；烘干板机构由烘干板、滚轮组成，烘干板上等距开设有放置槽，放置槽之间开设有第二通孔，烘干板底部的四个边角处均轴接有滚轮，滚轮沿滚轮槽推入箱体内；挡板设置于烘干板机构的正上方的箱体内，且挡板上开设有第一通孔。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片制备技术领域，具体是指一种半导体芯片烘干装置。

背景技术

半导体芯片在的加工过程中需要对喷涂后的涂层或者清洗后残留的水分进行烘干，半导体芯片的烘干方法是将半导体芯片放置于烘干箱中并进行烘干，烘干箱顶部或者底部设置有风机，但是现有技术中的这种烘干方式经常会出现烘干不均的情况，尤其是多层的烘干板自上而下的放置在烘干箱中时，经常会出现烘干箱内气体流通不畅的情况，因此需要一种半导体芯片烘干装置以解决上述问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术方案：

一种半导体芯片烘干装置，包括箱体、风机、挡板、烘干板机构，所述箱体顶部为倒漏斗状，所述箱体前部设有箱门，所述箱体外壁底部固定有风机，所述风机上的进气管和排气管分别延伸至所述箱体的底部和顶部，所述箱体两侧内壁上均自上而下等距设置有滚轮槽，所述烘干板机构的两侧分别设置于两个相对应的滚轮槽内；

所述烘干板机构由烘干板、滚轮组成，所述烘干板上等距开设有放置槽，所述放置槽底部为中空结构，所述放置槽之间开设有第二通孔，所述烘干板底部的四个边角处均轴接有滚轮，所述滚轮沿滚轮槽推入箱体内；

所述挡板设置于所述烘干板机构的正上方的箱体内，且所述挡板上开设有第一通孔；

进一步的，所述箱门上设置有把手；

进一步的，所述烘干板上设置有相对的两个推拉杆；

进一步的，所述进气管远离所述风机的一端和所述排气管远离所述烘干的一端均设置有集气罩；

进一步的，所述第一通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径。

采用以上技术方案，本实用新型具有以下有益效果：

(1)该半导体芯片烘干装置，烘干板上的放置槽为中空机构，在芯片放置于放置槽内时，芯片的两面都可以进行干燥，提高干燥效率；

(2)该半导体芯片烘干装置，放置槽之间的烘干板上设置有第二通孔，便于多个烘干板机构之间的空气流通，促进芯片的干燥；

(3)该半导体芯片烘干装置，烘干板机构上方设置有挡板，挡板上设置有第一通孔，从风机进入箱体内的气流经过多个第一通孔后进行干燥烘干板上的芯片，气流更加均匀，使整个箱体内的芯片烘干更加高效。

附图说明

图1为一种半导体芯片烘干装置结构示意图；

图2为一种半导体芯片烘干装置主视图；

图3为箱体的内部结构示意图；

图4为烘干板机构的结构示意图；

图5为挡板的结构示意图；

如图所示：

1、箱体；11、箱门；101、滚轮槽；111、把手；2、风机；21、排气管；22、进气管；200、集气罩；3、挡板；311、第一通孔；4、烘干板机构；41、烘干板；411、放置槽；412、第二通孔；42、滚轮；43、推拉杆。

具体实施方式