[实用新型]低温升固态继电器的散热结构有效
| 申请号： | 202122541955.6 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN216054503U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 黄贤权;王友荣;梁瑞文;李兴德 | 申请（专利权）人： | 申乐股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H50/12 | 分类号： | H01H50/12;H01H50/14;H01H50/02 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 程嘉炜 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低温 固态 继电器 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种低温升固态继电器的散热结构，包括壳体及设置于壳体内的功率元件，其特征在于：所述的壳体底部为金属基板，所述的金属基板包括相对壳体自外向内依次排布的金属基层、绝缘层和导电层，所述的功率元件焊接于导电层，所述的导电层包括与功率元件焊接的第一电连接区域，所述的壳体设置有第一外接端子，所述的第一外接端子设置有延伸至壳体内的第一引脚，所述的第一引脚设置有与第一电连接区域相抵的导电折弯，所述的导电折弯焊接有与功率元件电连接的金属导流件。
2.根据权利要求1所述的低温升固态继电器的散热结构，其特征在于：所述的金属导流件呈U形结构。
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