[实用新型]低温升固态继电器的散热结构

说明书

本实用新型涉及一种低温升固态继电器的散热结构，包括壳体及设置于壳体内的功率元件，壳体底部为金属基板，金属基板包括相对壳体自外向内依次排布的金属基层、绝缘层和导电层，功率元件焊接于导电层，导电层包括与功率元件焊接的第一电连接区域，壳体设置有第一外接端子，第一外接端子设置有延伸至壳体内的第一引脚，第一引脚设置有与第一电连接区域相抵的导电折弯，导电折弯焊接有与功率元件电连接的金属导流件。采用上述方案，本实用新型提供一种提高散热能力的低温升固态继电器的散热结构。

技术领域

本实用新型涉及固态继电器领域，具体涉及一种低温升固态继电器的散热结构。

背景技术

固态继电器，是由微电子电路，分立电子器件，电力电子功率器件组成的无触点开关。用隔离器件实现了控制端与负载端的隔离。固态继电器的输入端用微小的控制信号，达到直接驱动大电流负载。

固态继电器包括壳体及设置于壳体内的功率元件，由于一般的固态继电器发热量大，为了保证装置的稳定运行，需要对内部持续散热，传统的散热方式是将壳体的底部由铝板代替，在铝板与功率管之间放置用于绝缘的陶瓷片，将热量通过陶瓷片传导至铝板挥发至空气中，但该种散热方式散热能力有限，导致负载能力差，使用寿命缩短，而且生产工艺繁琐，生产效率低。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种提高散热能力的低温升固态继电器的散热结构。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：包括壳体及设置于壳体内的功率元件，其特征在于：所述的壳体底部为金属基板，所述的金属基板包括相对壳体自外向内依次排布的金属基层、绝缘层和导电层，所述的功率元件焊接于导电层，所述的导电层包括与功率元件焊接的第一电连接区域，所述的壳体设置有第一外接端子，所述的第一外接端子设置有延伸至壳体内的第一引脚，所述的第一引脚设置有与第一电连接区域相抵的导电折弯，所述的导电折弯焊接有与功率元件电连接的金属导流件。

通过采用上述技术方案，金属基板为电器行业通用的构件，一般包括铁基板、铝基板、铜基板等，金属基板通常具有金属基层、绝缘层和导电层，相对铝板叠加陶瓷片的方式，金属基板具有较小的厚度及较为优秀的散热功能，同时，还将导电层集成于金属基板，从而简化固态继电器内部的电路连接结构，使结构更为精简，合理利用金属基板的导电层，使第一外接端子（负载端子）能够快速与功率元件进行电连接，使电路结构更为精简、紧凑，导电折弯能够提高第一引脚与第一电连接区域的接触面积，从而提高可靠性及稳定性，此外，由于第一电连接区域局部截面积有限，当高负载时，使大电流不通过金属基板的导电层，直接通过金属导流件传递至负载端上，形成散热桥，增大载流面积，大大减小金属基板的发热量，降低温升，从而保证高负载下的工作稳定性。

本实用新型进一步设置：所述的金属导流件呈U形结构。

通过采用上述技术方案，改变金属导流件形状，使其与固态继电器内部结构更好适配，从而提高结构紧凑度。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的俯视立体图；

图2为本实用新型具体实施方式的立体装配图；

图3为本实用新型具体实施方式中功率元件、金属基板和第一外接端子的安装示意图；

图4为本实用新型具体实施方式中第一外接端子的实施方式一；

图5为本实用新型具体实施方式中第一外接端子的实施方式二；

图6为本实用新型具体实施方式的仰视立体图；

图7为本实用新型具体实施方式中线路板的下装安装示意图；

图8为本实用新型具体实施方式中线路板的上装安装示意图；

图9为本实用新型具体实施方式中翻盖的安装示意图；