[实用新型]一种应用于PCB板的散热结构

权利要求书

1.一种应用于PCB板的散热结构，其特征在于：包括绝缘外壳(1)，绝缘外壳(1)的内侧设置有PCB板(2)，绝缘外壳(1)的外侧设置有散热片(3)，绝缘外壳(1)上开设有与PCB板(2)的高热区(21)对应的导热口(4)，PCB板(2)的高热区(21)透过所述导热口(4)与所述散热片(3)接触导热，所述散热片(3)通过螺丝与PCB板(2)连接固定，绝缘外壳(1)上开设有供螺丝穿过的孔位(5)。

2.根据权利要求1所述的一种应用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述绝缘外壳(1)上设有插接部(6)和扣钩(7)，插接部(6)与扣钩(7)围绕PCB板(2)的边缘设置，插接部(6)用于供PCB板的角位插接，扣钩(7)用以钩设PCB板(2)的板沿。

3.根据权利要求2所述的一种应用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述绝缘外壳(1)上设有若干承托部(8)，若干承托部(8)围绕PCB板(2)设置或分布于PCB板(2)的底部。

4.根据权利要求3所述的一种应用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述插接部(6)、扣钩(7)、承托部(8)及绝缘外壳(1)为一体注塑成型结构。

5.根据权利要求1所述的一种应用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述绝缘外壳(1)的外侧设有凹陷的用于供所述散热片(3)嵌装的安装区(9)。

6.根据权利要求5所述的一种应用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述散热片(3)包括嵌入基部(31)和若干均匀间隔排布的片状散热部(32)，散热部(32)与嵌入基部(31)为一体成型的铝型材结构。

7.根据权利要求1所述的一种应用于PCB板的散热结构，其特征在于：所述高热区(21)与散热片(3)之间设置有导热硅胶。