[实用新型]一种应用于PCB板的散热结构

说明书

本实用新型涉及PCB板散热技术领域，具体为一种应用于PCB板的散热结构，其包括绝缘外壳，绝缘外壳的内侧设置有PCB板，绝缘外壳的外侧设置有散热片，绝缘外壳上开设有与PCB板的高热区对应的导热口，PCB板的高热区透过所述导热口与所述散热片接触导热，所述散热片通过螺丝与PCB板连接固定，绝缘外壳上开设有供螺丝穿过的孔位。散热结构设计合理，通过设置散热片与PCB板的高热区接触，从而间接提高PCB板高热区的散热面积，提高散热效率，避免PCB板因高热而造成烧坏或影响正常运行，此外，散热片与PCB板采用螺丝连接固定，便于安装固定和后期的拆卸维修。

技术领域

本实用新型涉及PCB板散热技术领域，尤其涉及一种应用于PCB板的散热结构。

背景技术

我国的电器行业飞速发展，在现有的电器设备使用中，常出现PCB局部高热，尤其是IPM模块、CPU模块以及IGBT模块，因而需要在这些高热区上设置散热结构为其进行散热，以免因为高热导致烧坏，但目前市面上应用在PCB板上的散热结构存在设计缺陷，散热效果欠佳。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出一种应用于PCB板的散热结构，采用该散热结构能够快速为PCB的高热区散热。

本实用新型提出一种应用于PCB板的散热结构，其包括绝缘外壳，绝缘外壳的内侧设置有PCB板，绝缘外壳的外侧设置有散热片，绝缘外壳上开设有与PCB板的高热区对应的导热口，PCB板的高热区透过所述导热口与所述散热片接触导热，所述散热片通过螺丝与PCB板连接固定，绝缘外壳上开设有供螺丝穿过的孔位。

于一个或多个实施例中，所述绝缘外壳上设有插接部和扣钩，插接部与扣钩围绕PCB板的边缘设置，插接部用于供PCB板的角位插接，扣钩用以钩设PCB板的板沿。

于一个或多个实施例中，所述绝缘外壳上设有若干承托部，若干承托部围绕PCB板设置或分布于PCB板的底部。

于一个或多个实施例中，所述插接部、扣钩、承托部及绝缘外壳为一体注塑成型结构。

于一个或多个实施例中，所述绝缘外壳的外侧设有凹陷的用于供所述散热片嵌装的安装区。

于一个或多个实施例中，所述散热片包括嵌入基部和若干均匀间隔排布的片状散热部，散热部与嵌入基部为一体成型的铝型材结构。

于一个或多个实施例中，所述高热区与散热片之间设置有导热硅胶。

本方案与现有技术相比具有有益效果：散热结构设计合理，通过设置散热片与PCB板的高热区接触，从而间接提高PCB板高热区的散热面积，提高散热效率，避免PCB板因高热而造成烧坏或影响正常运行，此外，散热片与PCB板采用螺丝连接固定，便于安装固定和后期的拆卸维修。

附图说明

图1为本实用新型实施例散热结构的结构示意图；

图2为图1另一角度下的结构示意图；

图3为本实用新型实施例散热结构的分解图；

图4为图3另一角度下的结构示意图。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的保护范围的限定。

参看附图1-4，本实施例提供了一种应用于PCB板的散热结构，其包括绝缘外壳1，绝缘外壳1的内侧设置有PCB板2，绝缘外壳1的外侧设置有散热片3，绝缘外壳1上开设有与PCB板2的高热区21对应的导热口4，导热口4的形状大小与高热区21一致或略大于高热区21，PCB板2的高热区21透过所述导热口4与所述散热片3接触导热，所述散热片3通过螺丝与PCB板2连接固定，绝缘外壳1上开设有供螺丝穿过的孔位5，采用该种固定方式，可以同时将绝缘外壳1、PCB板2以及散热片3安装固定于一起。