[实用新型]麦克风结构、封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括：

基板，所述基板上设有在厚度方向上贯通所述基板的声孔；

第一功能组件，所述第一功能组件位于所述基板的第一表面上，所述第一功能组件包括声学部件，所述声孔的位置与所述声学部件的声波接收区域的位置相对应；

第二功能组件，所述第二功能组件位于所述基板的第二表面上，所述第二功能组件包括第一接地部件和第二接地部件，所述第一接地部件和所述第二接地部件均围绕所述声孔设置。

2.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一接地部件和所述第二接地部件均是金属环，并且所述第一接地部件的外直径小于所述第二接地部件的内直径，所述声孔位于所述第一接地部件的内直径限定的环形区域内。

3.根据权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，构成所述第一接地部件的金属环的宽度小于构成所述第二接地部件的金属环的宽度。

4.根据权利要求3所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一功能组件还包括接地金属部，所述第一接地部件和所述第二接地部件分别通过贯穿所述基板的过孔与所述接地金属部电连接。

5.根据权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，所述接地金属部围绕所述声孔设置，所述接地金属部与所述声孔的中心轴线距离加上在所述声孔的中心轴线方向上所述接地金属部至所述第二功能组件外表面的距离之和大于所述第一接地部件与所述声孔的中心轴线距离加上在所述声孔的中心轴线方向上所述第一接地部件至所述第二功能组件外表面的距离之和，和/或所述接地金属部的面积小于所述第一接地部件的面积。

6.根据权利要求4或5中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一功能组件还包括第一焊盘组，所述第二功能组件还包括第二焊盘组，所述第一焊盘组中的每个焊盘均具有与其在位置上对应的第二焊盘组中的焊盘，并且所述第一焊盘组中的每个焊盘均各自通过贯穿所述基板的过孔与对应的所述第二焊盘组中的焊盘电连接。

7.根据权利要求6所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一功能组件还包括第一电路部件，所述第一电路部件用于将所述声学部件接收的声信号转换为电信号，其中，所述第一电路部件分别通过导线与所述声学部件和所述第一焊盘组中的焊盘电连接。

8.根据权利要求7所述的麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构还包括第二电路部件，所述第二电路部件与所述第一接地部件电耦合，用于释放所述第一接地部件吸收的静电。

9.根据权利要求7所述的麦克风结构，其特征在于，所述基板的第一表面上涂敷有第一保护层，所述基板的第二表面上涂敷有第二保护层，所述第一保护层完全覆盖所述接地金属部以及部分覆盖所述第一焊盘组中的每个焊盘，所述第二保护层部分覆盖所述第二接地部件，所述声学部件和所述第一电路部件均位于所述第一保护层之上。

10.根据权利要求9所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一保护层和所述第二保护层均由油墨构成。

11.一种封装结构，所述封装结构包括分界体，所述分界体的第一侧是所述封装结构的内部空间，所述分界体的第二侧是外部空间，其特征在于，所述分界体上设有在厚度方向上贯通所述分界体的通孔，所述封装结构的所述内部空间设置有第一功能组件；其中，所述分界体的所述第二侧上设置有第二功能组件，所述第二功能组件包括第一接地部件和第二接地部件，所述第一接地部件和所述第二接地部件均围绕所述通孔设置。

12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构是麦克风封装结构，所述分界体是所述麦克风封装结构的封装壳体，所述通孔是所述封装壳体上的声孔。