[实用新型]麦克风结构、封装结构及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种麦克风结构、封装结构及电子设备。其中，该麦克风结构包括：基板，基板上设有在厚度方向上贯通基板的声孔；第一功能组件，第一功能组件位于基板的第一表面上，第一功能组件包括声学部件，声孔的位置与声学部件的声波接收区域的位置相对应；第二功能组件，第二功能组件位于基板的第二表面上，第二功能组件包括第一接地部件和第二接地部件，第一接地部件和第二接地部件均围绕声孔设置。本实用新型所提供的麦克风结构、封装结构及电子设备，其能避免外界静电从声孔进入麦克风内部，损坏麦克风内部的芯片，从而能够显著提高麦克风的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及微机电技术领域，尤其涉及麦克风结构、封装结构及电子设备。

背景技术

在MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)麦克风生产和使用过程中，静电会对产品造成不可逆的伤害。

具体地，现有的MEMS麦克风芯片通常设置于印刷电路板上。该印刷电路板上对应于MEMS麦克风芯片的位置处设置有声孔。为了提升屏蔽性并降低干扰，一般在印刷电路板上，围绕声孔将接地线设计成覆盖整个板面。如此使得麦克风产品的内部和外部都存在铜箔，从而使得麦克风产品的内外介电强度基本一致。当ESD(Electro-Static discharge，静电释放)电弧打到麦克风产品上时，由于麦克风产品的内外介电强度基本一致，电弧会随机地打到麦克风产品的外部或内部。其中，若ESD电弧打到麦克风产品的内部，则ESD电弧瞬间的能量释放会对MEMS麦克风芯片造成巨大的损害。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所知晓。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种麦克风结构、封装结构及电子设备，以解决现有技术中的外界静电从声孔进入麦克风内部，损坏麦克风内部的芯片，缩短麦克风的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种麦克风结构，该麦克风结构包括：基板，基板上设有在厚度方向上贯通基板的声孔；第一功能组件，所述第一功能组件位于基板的第一表面上，该第一功能组件包括声学部件，所述声孔的位置与声学部件的声波接收区域的位置相对应；第二功能组件，所述第二功能组件位于基板的第二表面上，第二功能组件包括第一接地部件和第二接地部件，第一接地部件和第二接地部件均围绕所述声孔设置。

作为一种优选的实施方式，第一接地部件和第二接地部件均是金属环，并且第一接地部件的外直径小于第二接地部件的内直径，声孔位于第一接地部件的内直径限定的环形区域内。

作为一种优选的实施方式，构成第一接地部件的金属环的宽度小于构成第二接地部件的金属环的宽度。

作为一种优选的实施方式，第一功能组件还包括接地金属部，第一接地部件和第二接地部件分别通过贯穿基板的过孔与接地金属部电连接。

作为一种优选的实施方式，所述接地金属部围绕所述声孔设置，所述接地金属部与所述声孔的中心轴线距离加上在所述声孔的中心轴线方向上所述接地金属部至所述第二功能组件外表面的距离之和大于所述第一接地部件与所述声孔的中心轴线距离加上在所述声孔的中心轴线方向上所述第一接地部件至所述第二功能组件外表面的距离之和，和/或所述接地金属部的面积小于所述第一接地部件的面积。

作为一种优选的实施方式，第一功能组件还包括第一焊盘组，第二功能组件还包括第二焊盘组，第一焊盘组中的每个焊盘均具有与其在位置上对应的第二焊盘组中的焊盘，并且第一焊盘组中的每个焊盘均各自通过贯穿基板的过孔与对应的第二焊盘组中的焊盘电连接。

作为一种优选的实施方式，第一功能组件还包括第一电路部件，第一电路部件用于将声学部件接收的声信号转换为电信号，其中，所述第一电路部件分别通过导线与声学部件和第一焊盘组中的焊盘电连接。