[实用新型]一种器件封装结构及组件有效
| 申请号： | 202122560167.1 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN216015347U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 徐洋;王其龙;施嘉颖;杨凯峰;顾红霞 | 申请（专利权）人： | 江苏捷捷微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 冯洁 |
| 地址： | 226200 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 器件 封装 结构 组件 | ||
1.一种器件封装结构，其特征在于，所述器件封装结构包括散热片、芯片、引脚、第一连接筋以及绑定线，所述芯片安装于散热片，所述第一连接筋分别与所述散热片、所述引脚连接，所述芯片与所述引脚通过所述绑定线电连接；其中，
所述散热片与所述引脚间隔设置。
2.如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述引脚的数量为多个，所述器件封装结构还包括第二连接筋，多个所述引脚通过所述第二连接筋连接。
3.如权利要求2所述的器件封装结构，其特征在于，所述第二连接筋还与所述第一连接筋连接。
4.如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述第一连接筋包括横向连接筋与竖向连接筋，所述竖向连接筋的一端与所述散热片的顶部连接，另一端与所述横向连接筋连接；
所述横向连接筋还与所述引脚的底部相连。
5.如权利要求4所述的器件封装结构，其特征在于，所述竖向连接筋包括第一竖向连接筋与第二竖向连接筋，所述第一竖向连接筋与第二竖向连接筋的第一端分别与所述散热片的两端连接，所述第一竖向连接筋与第二竖向连接筋的第二端分别与所述横向连接筋的两端连接。
6.如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述绑定线与所述引脚的端部连接。
7.如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，当所述引脚与所述散热片位于同一平面时，所述第一连接筋为平直的连接筋；
当所述引脚与所述散热片位于非同一平面时，所述第一连接筋设置有弯折部。
8.如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述第一连接筋包括连接筋本体与第一连接部，所述连接筋本体通过所述第一连接部与所述散热片连接；
所述连接筋本体与所述散热片间隔设置。
9.如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述引脚包括引脚本体与第二连接部，所述引脚本体与第二连接部连接；其中，
所述第二连接部用于与所述绑定线连接，且所述第二连接部的数量小于或等于所述引脚本体的数量。
10.一种器件封装组件，其特征在于，所述器件封装组件包括多个如权利要求1至9任一项所述的器件封装结构，多个所述器件封装结构阵列排布。
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