[实用新型]一种多芯片贴片式封装导线架有效
申请号: | 202122567950.0 | 申请日: | 2021-10-25 |
公开(公告)号: | CN216413069U | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 奚志成 | 申请(专利权)人: | 东莞海和科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 李岱 |
地址: | 523430 广东省东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心1*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 贴片式 封装 导线 | ||
1.一种多芯片贴片式封装导线架,包括连接片(1)和使用装置(2),其特征在于:所述使用装置(2)包括有第一线架框(201)、第二线架框(202)、导架片(203)、安装片(204)、第一引脚(205)、第二引脚(206)和引脚连接片(207),所述连接片(1)的一端与第一线架框(201)的一侧固定连接,所述连接片(1)的另一端与第二线架框(202)的一侧固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片贴片式封装导线架,其特征在于:所述连接片(1)的两侧均与导架片(203)的一端固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片贴片式封装导线架,其特征在于:所述导架片(203)的另一端与安装片(204)的一侧固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片贴片式封装导线架,其特征在于:所述第一引脚(205)的一端与安装片(204)的一侧固定连接,所述第一引脚(205)的另一端与第一线架框(201)的一侧固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种多芯片贴片式封装导线架,其特征在于:所述第二引脚(206)的一端与另一个所述安装片(204)的一侧固定连接,所述第二引脚(206)的另一端与第一线架框(201)的一侧固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种多芯片贴片式封装导线架,其特征在于:所述引脚连接片(207)的一端与第一引脚(205)的一侧固定连接,所述引脚连接片(207)的另一端与第二引脚(206)的一侧固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种多芯片贴片式封装导线架,其特征在于:所述第一线架框(201)、第二线架框(202)均开设有散热孔。
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