[实用新型]一种多芯片贴片式封装导线架

说明书

本实用新型涉及导线架技术领域，且公开了一种多芯片贴片式封装导线架，包括连接片和使用装置，所述使用装置包括有第一线架框、第二线架框、导架片、安装片、第一引脚、第二引脚和引脚连接片，所述连接片的一端与第一线架框的一侧固定连接，所述连接片的另一端与第二线架框的一侧固定连接，本实用新型通过设置第一引脚、第二引脚和引脚连接片，通过使用第一引脚、第二引脚，第一引脚、第二引脚均为金属材质制成，起到了多单元堆放或者叠加的效果，其中，通过设置引脚连接片，便于进行连接，达到了便于使用的效果，解决了在封装芯片的时候仅单个单元的封装的问题。

技术领域

本实用新型涉及导线架技术领域，具体为一种多芯片贴片式封装导线架。

背景技术

半导体器件封装方法是将有晶片切割而成的芯片配置于导线架上并使芯片电性连接至导线架，然后，在通过封装胶体包覆芯片，防止芯片收到外界恶劣环境的损害，并提供芯片与外部电路之间电性连接的媒介。目前的封装方法是将芯片通过结合材粘接在导线架的芯片座上，然后通过焊接金线，将芯片和引脚进行电性连接，随着产品功能需求越来越多，在一颗产品上应用单芯片越来越满足不了功能需求，且初期贴片式封装导线架设计仅允许封装一颗芯片。因此，需要一种多芯片贴片式封装导线架。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种多芯片贴片式封装导线架，达到便于使用的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多芯片贴片式封装导线架，包括连接片和使用装置，所述使用装置包括有第一线架框、第二线架框、导架片、安装片、第一引脚、第二引脚和引脚连接片，所述连接片的一端与第一线架框的一侧固定连接，所述连接片的另一端与第二线架框的一侧固定连接。

优选的，所述连接片的两侧均与导架片的一端固定连接。

优选的，所述导架片的另一端与安装片的一侧固定连接。

优选的，所述第一引脚的一端与安装片的一侧固定连接，所述第一引脚的另一端与第一线架框的一侧固定连接。

优选的，所述第二引脚的一端与另一个所述安装片的一侧固定连接，所述第二引脚的另一端与第一线架框的一侧固定连接，通过设置第一引脚、第二引脚，第一引脚、第二引脚均为金属材质制成，起到了多单元堆放或者叠加的效果。

优选的，所述引脚连接片的一端与第一引脚的一侧固定连接，所述引脚连接片的另一端与第二引脚的一侧固定连接。

优选的，所述第一线架框、第二线架框均开设有散热孔。

本实用新型提供了一种多芯片贴片式封装导线架。具备以下有益效果：

(1)、本实用新型通过设置第一线架框、第二线架框、导架片、安装片，通过使用第一线架框、第二线架框，并通过连接片进行焊接，使得芯片封装体结构简单、工艺简单和成本较低，通过在连接片的两侧使用导架片，并在导架片的另一端连接于安装片，起到了便于进行芯片贴片式封装，达到了便于使用的效果。

(2)、本实用新型通过设置第一引脚、第二引脚和引脚连接片，通过使用第一引脚、第二引脚，第一引脚、第二引脚均为金属材质制成，起到了多单元堆放或者叠加的效果，其中，通过设置引脚连接片，便于进行连接，达到了便于使用的效果，解决了在封装芯片的时候仅单个单元的封装的问题。

附图说明

图1为本实用新型第一线架框、第二线架框视图；

图2为本实用新型连接片结构示意图；

图3为本实用新型使用装置结构示意图；

图4为本实用新型图3中A的放大图。

图中：1连接片、2使用装置、201第一线架框、202第二线架框、203导架片、204安装片、205第一引脚、206第二引脚、207引脚连接片。

具体实施方式