[实用新型]高频性能较优的连接器有效
申请号: | 202122574993.1 | 申请日: | 2021-10-25 |
公开(公告)号: | CN218472337U | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
发明(设计)人: | 樊真真 | 申请(专利权)人: | 东莞市安阔欣精密电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/652;H01R13/6461;H01R13/6473 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 性能 连接器 | ||
1.一种高频性能较优的连接器,其特征在于:包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组以及底塞体;
该绝缘本体上具有开口朝上的第一插置腔和第二插置腔,第二插置腔的底面下凹形成有多个信号端子槽和多个接地端子槽,该多个信号端子槽和多个接地端子槽均贯穿至绝缘本体的底面,且信号端子槽与接地端子槽彼此隔开;
该第一端子组设置于绝缘本体上,第一端子组具有多个第一接触部和多个第一焊接部,该多个第一接触部外露于第一插置腔中,多个第一焊接部向外伸出绝缘本体;
该第二端子组由多个信号端子和多个接地端子组成,该多个信号端子和多个接地端子交替并排间隔设置,该多个信号端子分别插装固定在对应的信号端子槽中,该多个接地端子分别插装固定在对应的接地端子槽中,每一信号端子均具有一体成型连接的信号接触部、信号固定部和信号焊接部,每一接地端子均具有一体成型连接的接地接触部、接地固定部和接地焊接部,多个信号接触部和多个接地接触部均外露于第二插置腔中,多个信号焊接部和多个接地焊接部向外伸出绝缘本体,且该信号端子的厚度与接地端子的厚度相同,该信号接触部的宽度为W1大于接地接触部的宽度W2;
该底塞体固定于绝缘本体的底部,底塞体包括有底板以及于底板的表面向上延伸出的多个第一填充部和多个第二填充部,该底板盖住多个信号端子槽的底部开口和多个接地端子槽的底部开口,多个第一填充部分别嵌入对应的信号端子槽中并压抵住对应的信号固定部,多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部;
所述信号端子与侧旁之接地端子之间的中心距离为1.0mm,该信号接触部的宽度为0.7-0.8mm;该信号端子为金属铜材质。
2.根据权利要求1所述的高频性能较优的连接器,其特征在于:所述底板的表面延伸出有多个勾部,该多个勾部分别位于对应填充部的内侧旁,该勾部勾住信号端子槽的内侧壁或接地端子槽的内侧壁。
3.根据权利要求1所述的高频性能较优的连接器,其特征在于:所述绝缘本体的两端面底面均凹设有固定槽,每一固定槽中均插装固定有接地片。
4.根据权利要求1所述的高频性能较优的连接器,其特征在于:所述多个第一焊接部分成两组并分别水平向外伸出绝缘本体的前后两侧,所述多个信号焊接部和接地焊接部分成两组并分别水平向外伸出绝缘本体的前后两侧。
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