[实用新型]高频性能较优的连接器

说明书

本实用新型公开一种高频性能较优的连接器，包括绝缘本体、第一端子组、第二端子组及底塞体；该第二端子组由多个信号端子和多个接地端子组成，每一信号端子均具有一体成型连接的信号接触部、信号固定部和信号焊接部，每一接地端子均具有一体成型连接的接地接触部、接地固定部和接地焊接部；通过将信号端子的厚度与接地端子的厚度设计为相同，并配合信号接触部的宽度为W1大于接地接触部的宽度W2，以增加与外部端子的接触面积，并减少电阻，同时增加信号端子与信号端子之间的电容，以降低信号传输过程中的谐振串扰与阻抗，提高各端子阻抗的匹配性，进而达到高频性能，完全满足高频通过的要求，为使用带来便利。

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种高频性能较优的连接器。

背景技术

PCI-E(PCI-Express)是一种通用的总线规格，它最早由Intel所提倡和推广（也既是之前的3GIO），它最终的设计目的是为了取代现有计算机系统内部的总线传输接口，这不只包括显示接口，还囊括了CPU、PCI、HDD、Network等多种应用接口。从而可以像Hyper—Transport一样，用以解决现今系统内数据传输出现的瓶颈问题，并且为未来的周边产品性能提升作好充分的准备。

目前的PCI-E连接器上均具有多个交错排布的信号端子和接地端子，现有的这些信号端子和接地端子其形状、大小以及材料均相同，导致产品难以满足高频通过的要求，高频性能较差，无法满足使用的需要。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高频性能较优的连接器，其能有效解决现有之连接器高频性能较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种高频性能较优的连接器，包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组以及底塞体；

该绝缘本体上具有开口朝上的第一插置腔和第二插置腔，第二插置腔的底面下凹形成有多个信号端子槽和多个接地端子槽，该多个信号端子槽和多个接地端子槽均贯穿至绝缘本体的底面，且信号端子槽与接地端子槽彼此隔开；

该第一端子组设置于绝缘本体上，第一端子组具有多个第一接触部和多个第一焊接部，该多个第一接触部外露于第一插置腔中，多个第一焊接部向外伸出绝缘本体；

该第二端子组由多个信号端子和多个接地端子组成，该多个信号端子和多个接地端子交替并排间隔设置，该多个信号端子分别插装固定在对应的信号端子槽中，该多个接地端子分别插装固定在对应的接地端子槽中，每一信号端子均具有一体成型连接的信号接触部、信号固定部和信号焊接部，每一接地端子均具有一体成型连接的接地接触部、接地固定部和接地焊接部，多个信号接触部和多个接地接触部均外露于第二插置腔中，多个信号焊接部和多个接地焊接部向外伸出绝缘本体，且该信号端子的厚度与接地端子的厚度相同，该信号接触部的宽度为W1大于接地接触部的宽度W2；

该底塞体固定于绝缘本体的底部，底塞体包括有底板以及于底板的表面向上延伸出的多个第一填充部和多个第二填充部，该底板盖住多个信号端子槽的底部开口和多个接地端子槽的底部开口，多个第一填充部分别嵌入对应的信号端子槽中并压抵住对应的信号固定部，多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部。

作为一种优选方案，所述信号端子与侧旁之接地端子之间的中心距离为1.0mm，该信号接触部的宽度为0.7-0.8mm。

作为一种优选方案，所述底板的表面延伸出有多个勾部，该多个勾部分别位于对应填充部的内侧旁，该勾部勾住信号端子槽的内侧壁或接地端子槽的内侧壁。

作为一种优选方案，所述绝缘本体的两端面底面均凹设有固定槽，每一固定槽中均插装固定有接地片。