[实用新型]一种晶圆分拣机用的IC吸头拾放机构有效
申请号: | 202122579077.7 | 申请日: | 2021-10-26 |
公开(公告)号: | CN216174413U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 季林;卞则军 | 申请(专利权)人: | 苏州博康智能科技有限公司 |
主分类号: | B07C5/36 | 分类号: | B07C5/36;B65G49/07 |
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地址: | 215134 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分拣 ic 吸头 机构 | ||
本实用新型公开一种晶圆分拣机用的IC吸头拾放机构,包括运动部和吸头部,所述运动部包括X轴轨道和滑移连接在X轴轨道上的Y轴轨道,所述吸头部滑移连接在Y轴轨道上,所述吸头部包括直接连接在Y轴轨道上的安装座和设置在安装座内的IC吸头组,所述IC吸头组包括若干个IC吸头和对应每个IC吸头配置的微调组件,本实用新型的优点在于可以实现该IC吸头拾放机构在X轴和Y轴上的大跨度转移动作以及应对不同托盘中的晶圆摆放布局及设备其它工位晶圆的定位布局,提高了该IC吸头拾放机构的工况适配性。
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆分拣机组件,具体地说,是一种晶圆分拣机用的IC吸头拾放机构。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆加工过程中,由于外界因素会导致生产的晶圆种类和质量有所不同,通常在自动光学检测机中进行AOI测试,对晶圆的种类、质量进行检测后,然后依据种类及质量的不同对晶圆进行分选,把不同的晶圆分隔开来。
目前,晶圆的分选工艺主要是通过人工进行分选,分选工人需要对每片晶圆进行仔细检查后进行归类放置,不但分选效率低,劳动强度大,分选成本高,且人工分选无法对衬底号进行排序,在分选过程中,由于人员操作不细心等各种主观原因易导致分选错误,且在分选时易对晶圆造成划伤,会导致晶圆直接报废或降级处理,直接影响晶圆的生产质量及产品合格率。因此,开发一种晶圆自动分选机,不但具有迫切的研究价值,也具有良好的经济效益和工业应用潜力。
传统的晶圆分拣机中采用的晶圆取放装置是单轴设置的取放吸头,取放吸头下方配置晶圆的运输轨道,晶圆在运输轨道上做线性运动,经过取放吸头下方时由吸头进行抓取至检测位的动作,整体动作部长度较长,进而会导致设备冗长。
发明内容
发明目的:本实用新型目的在于针对现有技术的不足,提供一种晶圆分拣机用的IC吸头拾放机构。
技术方案:本实用新型所述一种晶圆分拣机用的IC吸头拾放机构,包括运动部和吸头部,所述运动部包括X轴轨道和滑移连接在X轴轨道上的Y轴轨道,所述吸头部滑移连接在Y轴轨道上,所述吸头部包括直接连接在Y轴轨道上的安装座和设置在安装座内的IC吸头组,所述IC吸头组包括若干个IC吸头和对应每个IC吸头配置的微调组件。
作为优选的,所述微调组件包括连接在IC吸头上的驱动块和连接在驱动块上的升降微调组件和水平微调组件。
作为优选的,所述水平微调组件包括连接在驱动块上的水平皮带驱动组件和水平限位轨道,所述驱动块上连接有限位挡杆,所述水平限位轨道套在限位挡杆上。
作为优选的,所述升降微调组件包括升降皮带和连接在升降皮带上的驱动电机,所述驱动块固定连接在升降皮带上。
作为优选的,所述IC吸头组设有四组且四组所述IC吸头组均由2*2分布的IC吸头构成。
本实用新型相比于现有技术具有以下有益效果:可以实现该IC吸头拾放机构在X轴和Y轴上的大跨度转移动作以及应对不同托盘中的晶圆摆放布局及设备其它工位晶圆的定位布局,提高了该IC吸头拾放机构的工况适配性。
附图说明
图1为本实用新型一种晶圆分拣机用的IC吸头拾放机构的总装结构示意图;
图2为本实用新型一种晶圆分拣机用的IC吸头拾放机构中吸头部的结构示意图。
图中:1、X轴轨道;2、Y轴轨道;3、安装座;4、IC吸头组;41、IC吸头;42、微调组件;421、驱动块;422、限位挡杆;423、水平皮带驱动组件;424、水平限位轨道;425、升降皮带;426、驱动电机。
具体实施方式
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