[实用新型]一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头有效
申请号: | 202122579442.4 | 申请日: | 2021-10-26 |
公开(公告)号: | CN216445014U | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 孙松浩 | 申请(专利权)人: | 江阴弘洲封头波纹管有限公司 |
主分类号: | C01B33/021 | 分类号: | C01B33/021;C30B29/06;C30B28/00 |
代理公司: | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 曹键 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多晶 还原 耐高温 腐蚀 椭圆 | ||
1.一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,包括封头主体(1);其特征在于:所述封头主体(1)内部的中央位置处安装有缓冲机构(3),所述封头主体(1)的外侧安装有散热机构(2);
所述缓冲机构(3)包括支撑轴(301)和风扇(302),所述封头主体(1)内部的中央位置处安装有支撑轴(301),所述支撑轴(301)远离封头主体(1)一端的外侧安装有风扇(302);
所述散热机构(2)包括导热层(201)和散热片(202),所述封头主体(1)的外侧安装有导热层(201),所述导热层(201)的外侧等距设有散热片(202)。
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,其特征在于:所述封头主体(1)的一侧安装有罐体(7),罐体(7)靠近封头主体(1)的一侧设有凸台(701)。
3.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,其特征在于:所述封头主体(1)靠近凸台(701)的一侧设有卡槽(703),卡槽(703)的内部连接有凸台(701)。
4.根据权利要求2所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,其特征在于:所述凸台(701)和卡槽(703)之间设有密封层(702),密封层(702)为橡胶复合垫片。
5.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,其特征在于:所述封头主体(1)的内部安装有连接板(101),连接板(101)的内部安装有固定块(103)。
6.根据权利要求5所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,其特征在于:所述连接板(101)远离封头主体(1)的一侧设有耐腐蚀层(102),耐腐蚀层(102)为耐高温防腐涂料。
7.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,其特征在于:所述封头主体(1)内部的中央位置处安装有底座(4),底座(4)的顶部连接有支撑轴(301)。
8.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,其特征在于:所述封头主体(1)和罐体(7)的外侧安装有固定板(6),固定板(6)的内部等距设有定位孔(601)。
9.根据权利要求8所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,其特征在于:所述定位孔(601)的直径为1cm,定位孔(601)的内部安装有固定螺栓(602)。
10.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,其特征在于:所述支撑轴(301)靠近风扇(302)的外侧设有固定座(5),固定座(5)远离支撑轴(301)的一端设有挡块(501)。
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