[实用新型]一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头有效

专利信息
申请号: 202122579442.4 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN216445014U 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 孙松浩 申请(专利权)人: 江阴弘洲封头波纹管有限公司
主分类号: C01B33/021 分类号: C01B33/021;C30B29/06;C30B28/00
代理公司: 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 代理人: 曹键
地址: 214400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多晶 还原 耐高温 腐蚀 椭圆
【说明书】:

实用新型公开了一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,包括封头主体;所述封头主体内部的中央位置处安装有缓冲机构,所述封头主体的外侧安装有散热机构;本实用新型通过在封头主体内部的中央位置处安装有缓冲机构,人员通过在支撑轴的外侧安装风扇,当罐体内部的液体冲击一侧的封头主体时,液体会首先冲击在风扇的表面,当风扇受到冲击力时会进行旋转,通过风扇旋转时会使液体的冲击力向封头主体的两侧进行分散,从而可以减少封头主体受到冲击力,通过在封头主体的外侧安装有散热机构,导热层可以将封头主体内部的热量导出,然后通过散热片可以将热量进行散发,可以降低封头主体内部产生的热量,从而避免装置因温度受到影响。

技术领域

本实用新型涉及封头技术领域,具体为一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头。

背景技术

多晶硅还原炉是生产多晶硅的核心设备,而封头是压力容器上的端盖,是压力容器的一个主要承压部件,所起的作用是密封作用。

现有的多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头的缺陷是:

1、现有的多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头一般在使用过程中,装置内部的液体会直接冲击到封头的表面,当封头受到一定的压迫力,且在长期使用时会产生变形,进而会影响人们的使用;

2、现有的多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头一般在使用过程中,封头主体内部的液体会伴随一定的温度,当封头长期处于高温情况下,会使封头受到温度影响产生损坏,进而会影响装置的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,包括封头主体;所述封头主体内部的中央位置处安装有缓冲机构,所述封头主体的外侧安装有散热机构;

所述缓冲机构包括支撑轴和风扇,所述封头主体内部的中央位置处安装有支撑轴,所述支撑轴远离封头主体一端的外侧安装有风扇;

所述散热机构包括导热层和散热片,所述封头主体的外侧安装有导热层,所述导热层的外侧等距等距设有散热片。

优选的,所述封头主体的一侧安装有罐体,罐体靠近封头主体的一侧设有凸台。

优选的,所述封头主体靠近凸台的一侧设有卡槽,卡槽的内部连接有凸台。

优选的,所述凸台和卡槽之间设有密封层,密封层为橡胶复合垫片。

优选的,所述封头主体的内部安装有连接板,连接板的内部安装有固定块。

优选的,所述连接板远离封头主体的一侧设有耐腐蚀层,耐腐蚀层为耐高温防腐涂料。

优选的,所述封头主体内部的中央位置处安装有底座,底座的顶部连接有支撑轴。

优选的,所述封头主体和罐体的外侧安装有固定板,固定板的内部等距设有定位孔。

优选的,所述定位孔的直径为1cm,定位孔的内部安装有固定螺栓。

优选的,所述支撑轴靠近风扇的外侧设有固定座,固定座远离支撑轴的一端设有挡块。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过在封头主体内部的中央位置处安装有缓冲机构,人员通过在支撑轴的外侧安装风扇,当罐体内部的液体冲击一侧的封头主体时,液体会首先冲击在风扇的表面,当风扇受到冲击力时会进行旋转,通过风扇旋转时会使液体的冲击力向封头主体的两侧进行分散,从而可以减少封头主体受到冲击力,进而不会影响人们的使用。

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