[实用新型]一种陶瓷封装的电源滤波器

权利要求书

1.一种陶瓷封装的电源滤波器，其特征在于，包括底座和与所述底座高温共烧为一体的金属封接框；

所述底座为高导热率陶瓷底座，所述高导热率陶瓷底座为由陶瓷层和金属层上下交替布置构成的多层线路板结构；

所述高导热率陶瓷底座的顶层用于安装滤波元器件，中间层用于电源层或屏蔽层，底层设置有用于滤波器引出端的底层焊盘，每个所述底层焊盘均通过金属化过孔与所述中间层和所述顶层电连接。

2.根据权利要求1所述的陶瓷封装的电源滤波器，其特征在于，所述高导热率陶瓷底座包括氧化铝陶瓷底座和氮化硅陶瓷底座中的一种。

3.根据权利要求1所述的陶瓷封装的电源滤波器，其特征在于，所述顶层上设有用于焊接所述滤波元器件的顶层焊盘，所述顶层焊盘上设有金镀层，所述金镀层厚度为0.2～1.5μm；

所述顶层焊盘通过所述金属化过孔与所述中间层和所述底层电连接。

4.根据权利要求3所述的陶瓷封装的电源滤波器，其特征在于，所述滤波元器件包括电容、电阻和电感。

5.根据权利要求3所述的陶瓷封装的电源滤波器，其特征在于，所述中间层的布置数量为2～10层，所述中间层用于电源层或屏蔽层。

6.根据权利要求3所述的陶瓷封装的电源滤波器，其特征在于，每个所述底层焊盘和所述顶层焊盘对应的所述金属化过孔数量均为10～200个。

7.根据权利要求1所述的陶瓷封装的电源滤波器，其特征在于，所述金属层为高熔点金属，所述高熔点金属熔点不小于1000度。

8.根据权利要求1所述的陶瓷封装的电源滤波器，其特征在于，所述金属封接框为铁镍合金封接框，所述铁镍合金封接框与所述高导热率陶瓷底座通过高温共烧一体连接。