[实用新型]一种陶瓷封装的电源滤波器

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷封装的电源滤波器，包括底座和与底座高温共烧为一体的金属封接框；底座为高导热率陶瓷底座，高导热率陶瓷底座为由陶瓷层和金属层上下交替布置构成的多层线路板结构；高导热率陶瓷底座的顶层用于安装滤波元器件，中间层用于电源层或屏蔽层，底层设置有用于滤波器引出端的底层焊盘，每个底层焊盘均通过金属化过孔与中间层和顶层电连接。本实用新型结构简单，通过将高导热率陶瓷底座和金属封接框高温共烧，将陶瓷材料和金属材料一体化，实现了高密度互连，具有良好的散热和屏蔽性，通过将底座底层设置底层焊盘，适用于回流焊工艺，电装效率远远高于手工焊接。

技术领域

本实用新型涉及电源滤波器技术领域，具体涉及一种陶瓷封装的电源滤波器。

背景技术

目前行业内的电源滤波器，大部分为金属壳体，线路板采用树脂基板或陶瓷基板，还有一小部分基于小尺寸、低重量的需求，采用塑料管壳，线路板同样采用树脂基板。

金属管壳由于具有一定的屏蔽效果，在电源滤波器上应用相当广泛，但是金属管壳与线路板的结合需要采取焊接、粘接等方式完成，不但增加了工艺复杂度，而且存在缝隙，使其不能达到完全密封屏蔽的状态；塑料管壳可以实现小尺寸、低重量的要求，但是该类材料介电常数较大，应用在电源滤波器上时，在高频条件下会产生较大的寄生参数，尤其是寄生电容，从而耦合高频噪声，影响滤波器的性能，另一方面，塑料管壳耐热性较差，不适合应用到大电流大功率等场合。

目前普通电源滤波器多采用插针结构，即通过焊接或绝缘子等方式，由底座引出插针，作为滤波器的引出端，该类引出端方式的滤波器仅适用于手工焊接，效率低。

实用新型内容

针对现有技术中存在的不足之处，本实用新型提供了一种陶瓷封装的电源滤波器。

本实用新型公开了一种陶瓷封装的电源滤波器，包括底座和与所述底座高温共烧为一体的金属封接框；

所述底座为高导热率陶瓷底座，所述高导热率陶瓷底座为由陶瓷层和金属层上下交替布置构成的多层线路板结构；

所述高导热率陶瓷底座的顶层用于安装滤波元器件，中间层用于电源层或屏蔽层，底层设置有用于滤波器引出端的底层焊盘，每个所述底层焊盘均通过金属化过孔与所述中间层和所述顶层电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述高导热率陶瓷底座包括氧化铝陶瓷底座和氮化硅陶瓷底座中的一种。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶层上设有用于焊接所述滤波元器件的顶层焊盘，所述顶层焊盘上设有金镀层，所述金镀层厚度为0.2～1.5μm；

所述顶层焊盘通过金属化过孔与所述中间层和所述底层电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述滤波元器件包括电容、电阻和电感。

作为本实用新型的进一步改进，所述中间层的布置数量为2～10层，所述中间层用于电源层或屏蔽层。

作为本实用新型的进一步改进，每个所述底层焊盘和所述顶层焊盘对应的金属化过孔数量均为10～200个。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属层为高熔点金属，所述高熔点金属熔点不小于1000度。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属封接框为铁镍合金封接框，所述铁镍合金封接框与所述高导热率陶瓷底座通过高温共烧一体连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型结构简单，高导热率陶瓷底座，不仅作为封装壳体，还是用于组装元器件的线路板，具备电连接功能，通过将高导热率陶瓷底座和金属封接框高温共烧，将陶瓷材料和金属材料一体化，实现了高密度互连，具有良好的散热和屏蔽性，通过将底座底层设置底层焊盘，适用于回流焊工艺，电装效率远远高于手工焊接。

附图说明