[实用新型]一种导热石墨烯片填孔覆铜结构

权利要求书

1.一种导热石墨烯片填孔覆铜结构，其特征在于，导热石墨烯片为多孔网状分布的片结构，导热石墨烯片的通孔内填充铜，导热石墨烯片的上下表面均匀包覆铜层，通孔内的填充铜与铜层相互键合连接。

2.根据权利要求1所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，其特征在于，导热石墨烯片厚度为20～30000μm，边长尺寸为10～400mm。

3.根据权利要求1所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，其特征在于，通孔形状为圆形、方形、十字形、星形中的一种或者两种以上混合。

4.根据权利要求1所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，其特征在于，通孔面积范围是100～40000μm²，通孔均匀或非均匀分布于导热石墨烯片上，通孔分布密度1～100个每平方毫米。

5.根据权利要求1所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，其特征在于，通孔内填充铜数量的填充率范围为50～100％。

6.根据权利要求1所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，其特征在于，导热石墨烯片的上下表面均匀包覆铜层的厚度为1～100μm。

7.根据权利要求1所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，其特征在于，通孔内填充的铜与导热石墨烯片表面包覆的铜键合，键合方式为一体成型键合、分步成型金属键连接或分步成型物理粘接。