[实用新型]一种导热石墨烯片填孔覆铜结构

说明书

本实用新型涉及散热器材领域，具体涉及一种导热石墨烯片填孔覆铜结构。导热石墨烯片为多孔片结构，导热石墨烯片的通孔内填充铜，导热石墨烯片的上下表面均匀包覆铜层，通孔内的填充铜与铜层相互一体连接。本实用新型导热石墨烯片填孔覆铜结构，通过往孔里填充铜，及表面包覆一定厚度的铜，实现全铜填孔及包覆，使导热石墨烯片和铜片牢牢固定，使得复合膜结构强度较高，同时提高导热石墨烯片的垂直方向热导率。

技术领域

本实用新型涉及散热器材领域，具体而言，涉及一种导热石墨烯片填孔覆铜结构。

背景技术

高导热碳材料是一种热的良导体，其热导率甚至达到金属的几倍，二维石墨烯的热导率可达5300W/m.K，由石墨烯有序堆叠形成石墨烯膜或石墨烯片同样具有非常高的热导率。目前大量的散热应用场景既要求高的水平方向热导率，同时要求高的垂直方向热导率和良好的力学性能，然而由于石墨烯有序堆叠形成石墨烯膜或石墨烯片层间热阻大，同时层间结合力差，因此严重制约了其在电子散热领域的应用。亟需开发一种石墨烯片的复合结构，既能充分发挥石墨烯高热导率的特点，同时又能克服其垂直方向热导率低和层间结合力差的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热石墨烯片填孔覆铜结构，充分发挥石墨烯高热导率的优点，同时克服其垂直方向热导率低和层间结合力差的缺点。

本实用新型的技术方案是：

一种导热石墨烯片填孔覆铜结构，导热石墨烯片为多孔网状分布的片结构，导热石墨烯片的通孔内填充铜，导热石墨烯片的上下表面均匀包覆铜层，通孔内的填充铜与铜层相互键合连接。

所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，导热石墨烯片厚度为20～30000μm，边长尺寸为10～400mm。

所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，通孔形状为圆形、方形、十字形、星形中的一种或者两种以上混合。

所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，通孔面积范围是100～40000μm²，通孔均匀或非均匀分布于导热石墨烯片上，通孔分布密度1～100个每平方毫米。

所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，通孔内填充铜数量的填充率范围为50～100％。

所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，导热石墨烯片的上下表面均匀包覆铜层的厚度为1～100μm。

所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，通孔内填充的铜与导热石墨烯片表面包覆的铜键合，键合方式为一体成型键合、分步成型金属键连接或分步成型物理粘接。

本实用新型的优点及有益效果在于：

本实用新型导热石墨烯片填孔覆铜结构，导热石墨烯片为多孔片结构，孔内填充铜，导热石墨烯片表面均匀包覆铜层，孔内填充铜与表面包覆铜层相互连接，实现全铜填孔及包覆，充分发挥石墨烯高热导率的优点，同时改善其垂直方向热导率低和层间结合力差的问题。

附图说明

图1是圆形孔网状分布导热石墨烯片结构。

图2是圆形孔导热石墨烯片填孔覆铜结构剖面图。

图3是方形孔网状分布导热石墨烯片结构。

图4是方形孔导热石墨烯片填孔覆铜结构剖面图。

图5是十字形孔网状分布导热石墨烯片结构。

图6是十字形孔导热石墨烯片填孔覆铜结构剖面图。

附图标记包括：1-导热石墨烯片，2-铜层，3-填充铜，4-圆形通孔，5-方形通孔，6-十字形通孔。

具体实施方式