[实用新型]一种嵌入垫高型内发光模组有效
申请号: | 202122586943.5 | 申请日: | 2021-10-25 |
公开(公告)号: | CN216202588U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 李昀;付俊珂 | 申请(专利权)人: | 杭州乐盯科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V23/04;F21Y115/10 |
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地址: | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 嵌入 垫高 发光 模组 | ||
1.一种嵌入垫高型内发光模组,其特征在于:包括外壳(1)、上PCB板(2)、下PCB板(3)、若干LED灯(4)和传感器(5),所述上PCB板(2)包括支撑部(201)和垫高部(202),所述支撑部(201)和垫高部(202)呈T型一体成型连接,上PCB板(2)通过垫高部(202)连接在下PCB板(3)中间,所述外壳(1)围合在上PCB板(2)外部且外壳(1)底端与下PCB板(3)密封连接,外壳(1)顶部密封连接有顶盖(6),所述传感器(5)设于支撑部(201)与顶盖(6)之间,所述LED灯(4)环绕着垫高部(202)等距设置在支撑部(201)下方的下PCB板(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入垫高型内发光模组,其特征在于:所述顶盖(6)与外壳(1)上端之间设有金属密封圈。
3.根据权利要求1所述的一种嵌入垫高型内发光模组,其特征在于:所述外壳(1)与上PCB板(2)之间设有导光件(7),所述外壳(1)内侧壁上设有内凹的固定槽(101),所述导光件(7)的外侧壁卡合在固定槽(101)中,所述传感器(5)上表面与导光件(7)上端齐平,传感器(5)的侧壁与导光件(7)内侧壁相贴。
4.根据权利要求1所述的一种嵌入垫高型内发光模组,其特征在于:所述支撑部(201)的截面积小于传感器(5)的截面积。
5.根据权利要求1所述的一种嵌入垫高型内发光模组,其特征在于:所述下PCB板(3)外侧底部设有连接底座(8),所述连接底座(8)上设有线孔(9)。
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