[实用新型]一种嵌入垫高型内发光模组

说明书

本实用新型公开了一种嵌入垫高型内发光模组，包括外壳、上PCB板、下PCB板、若干LED灯和传感器，所述上PCB板包括支撑部和垫高部，所述支撑部和垫高部呈T型一体成型连接，上PCB板通过垫高部连接在下PCB板中间，所述外壳围合在上PCB板外部且外壳底端与下PCB板密封连接，外壳顶部密封连接有顶盖，所述传感器设于支撑部与顶盖之间，所述LED灯环绕着垫高部等距设置在支撑部下方的下PCB板上。本实用新型结构简单，通过将上PCB板设计成T型，从而将设于其上的传感器垫高，使其位于整个内发光模组的顶部，能够更准确地检测周围的光线强弱，实现精确调控LED灯的色调和亮度。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种嵌入垫高型内发光模组。

背景技术

LED发光模组是LED模组中的一种，LED模组可分为LED发光模组和LED背光模组。LED模组就是把LED(发光二极管)按一定规则排列在一起再封装起来，加上一些防护处理组成的产品。LED发光模组是LED产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异，简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就组成一个LED模组，复杂的就加上一些控制器和相关的散热处理使LED寿命更长和发光强度更好。现有的一些发光模组为使LED能够根据周围光线改变而变化亮度或色调，安装有传感器用于检测周围的光线强度，但是这些传感器一般安装在灯体下部或灯体内部深处，使得传感器无法真实检测周围光线强度。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题，提供了一种嵌入垫高型内发光模组。

本实用新型采用如下技术方案：

一种嵌入垫高型内发光模组，包括外壳、上PCB板、下PCB板、若干LED灯和传感器，所述上PCB板包括支撑部和垫高部，所述支撑部和垫高部呈T型一体成型连接，上PCB板通过垫高部连接在下PCB板中间，所述外壳围合在上PCB板外部且外壳底端与下PCB板密封连接，外壳顶部密封连接有顶盖，所述传感器设于支撑部与顶盖之间，所述LED灯环绕着垫高部等距设置在支撑部下方的下PCB板上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述顶盖与外壳上端之间设有金属密封圈。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述外壳与上PCB板之间设有导光件，所述外壳内侧壁上设有内凹的固定槽，所述导光件的外侧壁卡合在固定槽中，所述传感器上表面与导光件上端齐平，传感器的侧壁与导光件内侧壁相贴。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑部的截面积小于传感器的截面积。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述下PCB板外侧底部设有连接底座，所述连接底座上设有线孔。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构简单，通过将上PCB板设计成T型，从而将设于其上的传感器垫高，使其位于整个内发光模组的顶部，能够更准确地检测周围的光线强弱，实现精确调控LED灯的色调和亮度。

附图说明

图1为本实用新型主视图。

图中符号说明：

1：外壳，101：固定槽，2：上PCB板，201：支撑部，202：垫高部，3：下PCB板，4：LED灯，5：传感器，6：顶盖，7：导光件，8：连接底座，9：线孔。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型行进一步详细说明。

在实施例中，需要理解的是，术语“中间”“上”“下”“顶部”“底部”“右侧”“左侧”“上方”“下方”“背面”“前面”“中部”“外部”“内部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实施例的限制。