[实用新型]一种玻璃芯片和FPC的自动邦定机

权利要求书

1.一种玻璃芯片和FPC的自动邦定机，其特征在于，包括由左至右依次分布的上料模块、贴胶模块、预压模块、本压模块以及下料模块；

所述上料模块与贴胶模块之间设有用于把玻璃芯片从上料模块移动至贴胶模块的第一机械手（61），所述贴胶模块包括第一压块（11）、用于放置玻璃芯片的第一托板（12）、第一胶轮（13）和第二胶轮（14），所述第一压块（11）和第一托板（12）依次由上至下分布且分别设置在第一胶轮（13）和第二胶轮（14）之间，所述第一胶轮（13）和第二胶轮（14）之间连接有预粘胶带（15），所述预粘胶带（15）经过第一压块（11）与第一托板（12）之间形成的间隙，第一压块（11）通过对应的驱动装置沿上下方向作往返运动，第一压块（11）可以带动预粘胶带（15）向下运动使预粘胶带（15）上的粘胶粘附在第一托板（12）上的玻璃芯片上；

所述贴胶模块与预压模块之间设有用于把玻璃芯片从贴胶模块移动至预压模块的第二机械手（62），所述预压模块包括第二压块（21）、用于放置玻璃芯片的第二托板（22）以及用于放置柔性电路板的平台（23），所述平台（23）与第二托板（22）之间设有用于把柔性电路板从平台（23）移动至第二托板（22）的第三机械手（63），所述第二压块（21）通过对应的驱动装置沿上下方向作往返运动，第二压块（21）可以向下运动并与第二托板（22）相互挤压玻璃芯片和柔性电路板并使两者相互粘合；

所述预压模块与本压模块之间设有用于把相互粘合的玻璃芯片和柔性电路板从预压模块移动至本压模块上的第四机械手（64），所述本压模块包括第三压块（31）、用于放置玻璃芯片和柔性电路板的第三托板（32）、第三胶轮（33）和第四胶轮（34），所述第三压块（31）和第三托板（32）依次由上至下分布且分别设置在第三胶轮（33）和第四胶轮（34）之间连接有主粘胶带（35），所述主粘胶带（35）经过第三压块（31）与第三托板（32）之间形成的间隙，第三压块（31）通过对应的驱动装置沿上下方向作往返运动，第三压块（31）可以带动主粘胶带（35）向下运动时主粘胶带（35）上的粘胶粘附在第三托板（32）上的玻璃芯片和柔性电路板上；

所述本压模块与下料模块之间设有用于把相互粘合的玻璃芯片和柔性电路板从本压模块移动至下料模块的第五机械手（65）。

2.根据权利要求1所述玻璃芯片和FPC的自动邦定机，其特征在于：所述上料模块包括上料托板（41）和整列托板（42），所述整列托板（42）设置于上料托板（41）与第一托板（12）之间，所述第一机械手（61）在整列托板（42）于第一托板（12）之间作往返运动，所述上料托板（41）与整列托板（42）之间设有用于把玻璃芯片从上料托板（41）移动至整列托板（42）的第六机械手（66），所述整列托板（42）上设有活动压块（43）和定位块（44），所述活动压块（43）通过对应的驱动装置与整列托板（42）活动连接，活动压块（43）与定位块（44）之间形成与玻璃芯片对应的限位空间。

3.根据权利要求2所述玻璃芯片和FPC的自动邦定机，其特征在于：所述上料托板（41）连接有使其沿前后方向作往返运动的第一位移装置（45）。

4.根据权利要求1所述玻璃芯片和FPC的自动邦定机，其特征在于：所述平台（23）连接有使其沿左右方向作往返运动的第二位移装置（24）。

5.根据权利要求1所述玻璃芯片和FPC的自动邦定机，其特征在于：所述第一机械手（61）、第二机械手（62）和第三机械手（63）均具有单个用于抓紧玻璃芯片的吸盘臂（6），所述第四机械手（64）和第五机械手（65）均具有两个用于抓紧玻璃芯片的吸盘臂（6）。

6.根据权利要求1所述玻璃芯片和FPC的自动邦定机，其特征在于：所述下料模块包括下料托板（51），所述下料托板（51）连接有使其沿前后方向运动的第三位移装置（52）。