[实用新型]一种玻璃芯片和FPC的自动邦定机

说明书

本实用新型涉及一种玻璃芯片和FPC的自动邦定机，包括由左至右依次分布的上料模块、贴胶模块、预压模块、本压模块以及下料模块，本邦定机可以实现玻璃芯片和柔性电路板在各个工位上的快速加工转移，无需工人参与玻璃芯片和柔性电路板的转移，提高了生产加工效率。

技术领域

本实用新型涉及FOG邦定设备的技术领域，具体涉及一种玻璃芯片和FPC的自动邦定机。

背景技术

FOG(Flexible On Glass)是一种将柔性电路板（FPC）直接Bonding（邦定）在液晶玻璃边缘的电极上工艺，现有的实现FOG工艺需要在不同的设备上进行加工，工人需要对玻璃芯片和柔性电路板在不同的加工工位进行切换，不利于提高生产效率。

因此，需要进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种玻璃芯片和FPC的自动邦定机，旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种玻璃芯片和FPC的自动邦定机，包括由左至右依次分布的上料模块、贴胶模块、预压模块、本压模块以及下料模块。

所述上料模块与贴胶模块之间设有用于把玻璃芯片从上料模块移动至贴胶模块的第一机械手，贴胶模块包括第一压块、用于放置玻璃芯片的第一托板、第一胶轮和第二胶轮，第一压块和第一托板依次由上至下分布且分别设置在第一胶轮和第二胶轮之间，第一胶轮和第二胶轮之间连接有预粘胶带，预粘胶带经过第一压块与第一托板之间形成的间隙，第一压块通过对应的驱动装置沿上下方向作往返运动，第一压块可以带动预粘胶带向下运动使预粘胶带上的粘胶粘附在第一托板上的玻璃芯片上。

所述贴胶模块与预压模块之间设有用于把玻璃芯片从贴胶模块移动至预压模块的第二机械手，预压模块包括第二压块、用于放置玻璃芯片的第二托板以及用于放置柔性电路板的平台，平台与第二托板之间设有用于把柔性电路板从平台移动至第二托板的第三机械手，第二压块通过对应的驱动装置沿上下方向作往返运动，第二压块可以向下运动并与第二托板相互挤压玻璃芯片和柔性电路板并使两者相互粘合。

所述预压模块与本压模块之间设有用于把相互粘合的玻璃芯片和柔性电路板从预压模块移动至本压模块上的第四机械手，本压模块包括第三压块、用于放置玻璃芯片和柔性电路板的第三托板、第三胶轮和第四胶轮，第三压块和第三托板依次由上至下分布且分别设置在第三胶轮和第四胶轮之间连接有主粘胶带，主粘胶带经过第三压块与第三托板之间形成的间隙，第三压块通过对应的驱动装置沿上下方向作往返运动，第三压块可以带动主粘胶带向下运动时主粘胶带上的粘胶粘附在第三托板上的玻璃芯片和柔性电路板上。

所述本压模块与下料模块之间设有用于把相互粘合的玻璃芯片和柔性电路板从本压模块移动至下料模块的第五机械手。

所述上料模块包括上料托板和整列托板，整列托板设置于上料托板与第一托板之间，第一机械手在整列托板于第一托板之间作往返运动，上料托板与整列托板之间设有用于把玻璃芯片从上料托板移动至整列托板的第六机械手，整列托板上设有活动压块和定位块，活动压块通过对应的驱动装置与整列托板活动连接，活动压块与定位块之间形成与玻璃芯片对应的限位空间。

所述上料托板连接有使其沿前后方向作往返运动的第一位移装置。

所述平台连接有使其沿左右方向作往返运动的第二位移装置。

所述第一机械手、第二机械手和第三机械手均具有单个用于抓紧玻璃芯片的吸盘臂，第四机械手和第五机械手均具有两个用于抓紧玻璃芯片的吸盘臂。

所述下料模块包括下料托板，所述下料托板连接有使其沿前后方向运动的第三位移装置。

本实用新型的有益效果是：