[实用新型]一种双面精磨装置

说明书

一种双面精磨装置，包括底板，底板的两端均设有内推机构，内推机构均设有精磨机构，内推机构用于调节精磨机构之间的间距，以使精磨机构对晶圆盘的端面进行精磨，内推机构包括安装于底板端部的内推底板，内推底板上壁两端均安装有内推轴承座，位于外侧的内推轴承座安装有内推电机，内推电机的输出轴连接有内推丝杆，内推丝杆设有内推座，内推座设有一对内推板，内推板均穿于位于内侧的内推轴承座，内推板的内侧端设有内推端板。本实用新型在进行晶圆盘加工时，方便同时对晶圆盘的两端进行精磨操作，提高了晶圆盘打磨的效率，同时方便进行打磨盘的更换，从而方便对晶圆盘实施不同程度的打磨操作，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工设备相关技术领域，尤其涉及一种双面精磨装置。

背景技术

晶圆盘为芯片加工的基础材料，其在加工时，先通过直拉法进行晶圆棒的制备，制备完成后通过外壁粗打磨、晶圆盘分切、晶圆盘端面精磨以及晶圆盘弧壁倒角式打磨等制备成可用于加工芯片的晶圆盘。

现有的在进行晶圆盘端面打磨时常采用单面打磨，这种打磨方式在打磨时需要对晶圆盘进行翻面操作，从而降低了打磨效率，同时现有的打磨装置也不方便打磨盘的更换，从而对晶圆盘不同程度的打磨操作造成了一定影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种双面精磨装置，以解决上述现有技术的不足，在进行晶圆盘加工时，方便同时对晶圆盘的两端进行精磨操作，提高了晶圆盘打磨的效率，同时方便进行打磨盘的更换，从而方便对晶圆盘实施不同程度的打磨操作，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种双面精磨装置，包括底板，底板的两端均设有内推机构，内推机构均设有精磨机构，内推机构用于调节精磨机构之间的间距，以使精磨机构对晶圆盘的端面进行精磨；

内推机构包括安装于底板端部的内推底板，内推底板上壁两端均安装有内推轴承座，位于外侧的内推轴承座安装有内推电机，内推电机的输出轴连接有内推丝杆，内推丝杆设有内推座，内推座设有一对内推板，内推板均穿于位于内侧的内推轴承座，内推板的内侧端设有内推端板。

进一步地，精磨机构包括安装于内推端板的固定内板，固定内板的上端设有外盘，外盘安装有精磨电机，精磨电机的输出轴连接有内转盘，内转盘的外周套设有锁定套环，锁定套环的内侧端安装有磨盘。

进一步地，内转盘呈圆周阵列地开设有凹槽，内转盘呈圆周阵列地还开设有定位眼，内转盘的弧壁成形有镶套环槽，定位眼位于相邻两个凹槽之间。

进一步地，锁定套环的内壁呈圆周阵列地设有内卡板，内卡板均成形有穿孔，精磨电机的输出轴套设有转动环，转动环的外壁呈圆周阵列地成形有外支板，外支板的外侧端均设有定位杆；

当锁定套环套设于内转盘时，内卡板位于镶套环槽内，且内卡板位于相邻两个凹槽之间，穿孔与定位眼的数量一致，且穿孔于定位眼一一对应，且穿孔与其对应的定位眼同心，且定位杆穿于穿孔与定位眼。

进一步地，锁定套环的外壁呈圆周阵列地设有固定凸板，固定凸板均安装有配合凸板，配合凸板的内侧端设于磨盘。

上述技术方案的优点在于：

本实用新型在进行晶圆盘加工时，方便同时对晶圆盘的两端进行精磨操作，提高了晶圆盘打磨的效率，同时方便进行打磨盘的更换，从而方便对晶圆盘实施不同程度的打磨操作，具有较强的实用性。

附图说明

图1示出了其中一种实施例的立体结构图。

图2示出了A处放大图。

具体实施方式