[实用新型]一种COVER与电子芯片一体式集成结构有效

专利信息
申请号: 202122594724.1 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN216748775U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 朱琪;方宗元;刘建胜 申请(专利权)人: 嘉兴联控汽车部件有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 李伊飏
地址: 314001 浙江省嘉兴市南湖区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 cover 电子 芯片 体式 集成 结构
【权利要求书】:

1.一种COVER与电子芯片一体式集成结构,其特征在于:包括壳体(1)和芯片主体(2),所述壳体(1)的内部设置有芯片主体(2),所述壳体(1)的一侧顶端固定设置有凸块(3),所述凸块(3)的中部镶嵌设置有多个PIN针(4),且多个PIN针(4)的一端经过壳体(1)内部并延伸至芯片主体(2)的背面顶端,所述芯片主体(2)的背面顶端设置有与多个PIN针(4)一一对应的端子(5),且端子(5)的背面与PIN针(4)靠近芯片主体(2)的一端贴合连接,所述芯片主体(2)的正面顶端镶嵌设置有焊板(6),且焊板(6)的背面与端子(5)的正面固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种COVER与电子芯片一体式集成结构,其特征在于:所述壳体(1)的内部下端固定设置有固定架板(11),且固定架板(11)的内侧壁中部呈弧形设置。

3.根据权利要求2所述的一种COVER与电子芯片一体式集成结构,其特征在于:所述芯片主体(2)的底端延伸至固定架板(11)的弧形槽内部,所述壳体(1)的中部固定安装设置有卡扣(7)。

4.根据权利要求3所述的一种COVER与电子芯片一体式集成结构,其特征在于:所述芯片主体(2)的两侧均设置有第一挡板(8),且第一挡板(8)的背面与壳体(1)内壁固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种COVER与电子芯片一体式集成结构,其特征在于:所述固定架板(11)的内侧壁中部固定设置有第二挡板(9),所述第一挡板(8)和第二挡板(9)靠近芯片主体(2)的一侧均固定设置有与芯片主体(2)贴合的限位层(10)。

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