[实用新型]一种COVER与电子芯片一体式集成结构有效
申请号: | 202122594724.1 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN216748775U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 朱琪;方宗元;刘建胜 | 申请(专利权)人: | 嘉兴联控汽车部件有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 李伊飏 |
地址: | 314001 浙江省嘉兴市南湖区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cover 电子 芯片 体式 集成 结构 | ||
1.一种COVER与电子芯片一体式集成结构,其特征在于:包括壳体(1)和芯片主体(2),所述壳体(1)的内部设置有芯片主体(2),所述壳体(1)的一侧顶端固定设置有凸块(3),所述凸块(3)的中部镶嵌设置有多个PIN针(4),且多个PIN针(4)的一端经过壳体(1)内部并延伸至芯片主体(2)的背面顶端,所述芯片主体(2)的背面顶端设置有与多个PIN针(4)一一对应的端子(5),且端子(5)的背面与PIN针(4)靠近芯片主体(2)的一端贴合连接,所述芯片主体(2)的正面顶端镶嵌设置有焊板(6),且焊板(6)的背面与端子(5)的正面固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种COVER与电子芯片一体式集成结构,其特征在于:所述壳体(1)的内部下端固定设置有固定架板(11),且固定架板(11)的内侧壁中部呈弧形设置。
3.根据权利要求2所述的一种COVER与电子芯片一体式集成结构,其特征在于:所述芯片主体(2)的底端延伸至固定架板(11)的弧形槽内部,所述壳体(1)的中部固定安装设置有卡扣(7)。
4.根据权利要求3所述的一种COVER与电子芯片一体式集成结构,其特征在于:所述芯片主体(2)的两侧均设置有第一挡板(8),且第一挡板(8)的背面与壳体(1)内壁固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种COVER与电子芯片一体式集成结构,其特征在于:所述固定架板(11)的内侧壁中部固定设置有第二挡板(9),所述第一挡板(8)和第二挡板(9)靠近芯片主体(2)的一侧均固定设置有与芯片主体(2)贴合的限位层(10)。
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