[实用新型]一种COVER与电子芯片一体式集成结构

说明书

本实用新型公开了一种COVER与电子芯片一体式集成结构，涉及到集成技术领域，包括壳体和芯片主体，壳体的内部设置有芯片主体，壳体的一侧顶端固定设置有凸块，凸块的中部镶嵌设置有多个PIN针，且多个PIN针的一端经过壳体内部并延伸至芯片主体的背面顶端，芯片主体的背面顶端设置有与多个PIN针一一对应的端子。本实用新型通过芯片主体上的多个端子与多个PIN针之间采用电阻焊的方式固定，装配时将芯片主体上的多个端子与多个PIN针贴合，直接电阻焊焊接，装配方式简单，且成本较低，并且通过第二挡板和两个第一挡板的设置，能够对芯片主体进行限位，方便装配时直接卡住芯片主体，无需人工扶持芯片主体，装配方便快捷。

技术领域

本实用新型涉及集成技术领域，特别涉及一种COVER与电子芯片一体式集成结构。

背景技术

cover其实就是执行器的塑料外壳，这个外壳是一个嵌件注塑的产品，里面镶嵌了motor和connetor的端子，用于信号的连接，现有技术中cover以及PCB是通过打螺丝的方式固定到产品上，这样的装配每个电子芯片均需要螺丝，并且还需要后续将PIN针与电子芯片的端子连接，不仅较慢，而且成本较高；同时现有技术安装时，还需要保持电子芯片的安装孔与cover的螺纹孔对齐，影响装配速度。

因此，发明一种COVER与电子芯片一体式集成结构来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种COVER与电子芯片一体式集成结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种COVER与电子芯片一体式集成结构，包括壳体和芯片主体，所述壳体的内部设置有芯片主体，所述壳体的一侧顶端固定设置有凸块，所述凸块的中部镶嵌设置有多个PIN针，且多个PIN针的一端经过壳体内部并延伸至芯片主体的背面顶端，所述芯片主体的背面顶端设置有与多个PIN针一一对应的端子，且端子的背面与PIN针靠近芯片主体的一端贴合连接，所述芯片主体的正面顶端镶嵌设置有焊板，且焊板的背面与端子的正面固定连接。

优选的，所述壳体的内部下端固定设置有固定架板，且固定架板的内侧壁中部呈弧形设置。

优选的，所述芯片主体的底端延伸至固定架板的弧形槽内部，所述壳体的中部固定安装设置有卡扣。

优选的，所述芯片主体的两侧均设置有第一挡板，且第一挡板的背面与壳体内壁固定连接。

优选的，所述固定架板的内侧壁中部固定设置有第二挡板，所述第一挡板和第二挡板靠近芯片主体的一侧均固定设置有与芯片主体贴合的限位层。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过芯片主体上的多个端子与多个PIN针之间采用电阻焊的方式固定，装配时将芯片主体上的多个端子与多个PIN针贴合，直接电阻焊焊接，装配方式简单，且成本较低，并且通过第二挡板和两个第一挡板的设置，能够对芯片主体进行限位，方便装配时直接卡住芯片主体，无需人工扶持芯片主体，装配方便快捷；

2、本实用新型通过限位层的设置，限位层为硬质橡胶，能够防止第一挡板或者第二挡板磨损芯片主体。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的图1的部分侧剖结构示意图。

图3为本实用新型的图1的A处结构放大示意图。

图中：1、壳体；2、芯片主体；3、凸块；4、PIN针；5、端子；6、焊板；7、卡扣；8、第一挡板；9、第二挡板；10、限位层；11、固定架板。

具体实施方式