[实用新型]一种带释放热应力围坝的陶瓷基板有效
| 申请号： | 202122597177.2 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN216218446U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 袁广;罗素扑;黄嘉铧;陈志敏 | 申请（专利权）人： | 惠州市芯瓷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 范小艳;徐勋夫 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 释放 应力 陶瓷 | ||
【权利要求书】：
1.一种带释放热应力围坝的陶瓷基板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面设置有上线路层，所述陶瓷基板的下表面设置有下线路层，所述上线路层上堆叠设置有若干围坝层，若干围坝层为封闭环形结构，若干围坝层堆叠形成围坝，其特征在于：若干围坝层的外环宽度由上至下逐渐减小设置，所述围坝的外侧面形成阶梯状结构，所述围坝的外周侧与上线路层的上表面之间形成用于释放热应力的避让槽。
2.根据权利要求1所述的带释放热应力围坝的陶瓷基板，其特征在于：所述围坝的内侧面与上线路层的上表面相互垂直设置。
3.根据权利要求1所述的带释放热应力围坝的陶瓷基板，其特征在于：所述围坝层设置有两层以上。
4.根据权利要求1所述的带释放热应力围坝的陶瓷基板，其特征在于：所述围坝层为金属材质。
5.根据权利要求4所述的带释放热应力围坝的陶瓷基板，其特征在于：所述围坝层为铜材质。
6.根据权利要求1至5任一项所述的带释放热应力围坝的陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板的基材为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷或氮化硅陶瓷或铝硅碳陶瓷。
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