[实用新型]一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备

权利要求书

1.一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，其特征在于，包括工作台（1），所述工作台（1）的上表面的左右两侧均固定连接有卡紧支撑板（2），左侧所述支撑板上滑动连接有滑杆一（3），所述滑杆一（3）的右端固定连接有连接板（5），所述连接板（5）的右侧转动连接有卡紧件一（6），所述滑杆一（3）上套设有支撑弹簧（4），所述支撑弹簧（4）的左端与左侧连接板（5）的右侧表面固定连接，所述支撑弹簧（4）右端与连接板（5）的左侧表面固定连接，右侧所述卡紧支撑板（2）上转动连接连接杆（7），所述连接杆（7）的左端固定连接有阻挡板（8），所述阻挡板（8）的左侧表面固定连接有卡紧件二（23），所述卡紧件二（23）与卡紧件一（6）的高度一致，所述连接杆（7）的右端贯穿右侧卡紧支撑板（2），并固定连接有蜗轮（9）。

2.根据权利要求1所述的一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，其特征在于：所述工作台（1）的上表面的前后两侧均固定连接有转动支撑板（11）和隔板（14），所述隔板（14）位于转动支撑板（11）的外侧，前侧所述转动支撑板（11）的前侧表面固定连接有转动电机（12），所述转动支撑板（11）位于右侧卡紧支撑板（2）的右侧。

3.根据权利要求2所述的一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，其特征在于：所述转动支撑板（11）的内侧转动连接有蜗杆（10），所述蜗杆（10）的前端贯穿前侧转动支撑板（11），并与转动电机（12）的输出端固定连接，所述蜗杆（10）与蜗轮（9）相适配。

4.根据权利要求2所述的一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，其特征在于：所述工作台（1）上开设有收集孔（13），所述工作台（1）的下表面固定连接有回收箱（15），所述回收箱（15）与收集孔（13）相连通，所述收集孔（13）位于卡紧支撑板（2）的内侧。

5.根据权利要求4所述的一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，其特征在于：所述工作台（1）上表面的前后两侧均滑动连接有滑台（16），所述工作台（1）上表面的前端固定连接有运动齿板（19）。

6.根据权利要求5所述的一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，其特征在于：所述滑台（16）的前侧表面转动连接有运动齿轮（17），所述滑台（16）的下表面固定连接有运动电机（18），所述运动电机（18）的输出端与运动齿轮（17）的前侧表面固定连接，所述运动齿轮（17）与运动齿板（19）啮合。

7.根据权利要求5所述的一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，其特征在于：所述滑台（16）的上表面固定连接有升降气缸（20），所述升降气缸（20）的输出端固定连接有回流焊接箱（21），所述回流焊接箱（21）下端开设有焊接槽，所述焊接槽的底部固定连接有加热焊接管（22）。