[实用新型]一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备

说明书

本实用新型公开了一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，涉及回流焊接设备技术领域，包括工作台，所述工作台的上表面的左右两侧均固定连接有卡紧支撑板，左侧所述支撑板上滑动连接有滑杆一，所述滑杆一的右端固定连接有连接板，所述连接板的右侧转动连接有卡紧件一，所述滑杆一上套设有支撑弹簧，所述支撑弹簧的左端与左侧连接板的右侧表面固定连接，所述支撑弹簧右端与连接板的左侧表面固定连接。卡紧件一和卡紧件二在支撑弹簧的作用对工件进行卡紧，同时连接杆的右端连接有蜗轮，转动电机带动蜗杆转动，在蜗杆和蜗轮的配合下，带动卡紧件一、卡紧件二和工件进行旋转动，从而使得实现工件翻转的操作。

技术领域

本实用新型涉及回流焊接设备技术领域，具体是涉及一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备。

背景技术

回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊剂混合而成的混合物）将一或多个电子元件连接到接触垫上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。

在双面回流焊接设备中，在焊接后需要对工件进行90°翻转，但是现有的翻转设备体积较大，同时需要气缸和旋转电机配合使用，结构复杂。

实用新型内容

为解决上述技术问题，提供一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，本技术方案解决了上述背景技术中提出的在双面回流焊接设备中，在焊接后需要对工件进行90°翻转，但是现有的翻转设备体积较大，同时需要气缸和旋转电机配合使用，结构复杂。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，包括工作台，所述工作台的上表面的左右两侧均固定连接有卡紧支撑板，左侧所述支撑板上滑动连接有滑杆一，所述滑杆一的右端固定连接有连接板，所述连接板的右侧转动连接有卡紧件一，所述滑杆一上套设有支撑弹簧，所述支撑弹簧的左端与左侧连接板的右侧表面固定连接，所述支撑弹簧右端与连接板的左侧表面固定连接，右侧所述卡紧支撑板上转动连接连接杆，所述连接杆的左端固定连接有阻挡板，所述阻挡板的左侧表面固定连接有卡紧件二，所述卡紧件二与卡紧件一的高度一致，所述连接杆的右端贯穿右侧卡紧支撑板，并固定连接有蜗轮。

优选的，所述工作台的上表面的前后两侧均固定连接有转动支撑板和隔板，所述隔板位于转动支撑板的外侧，前侧所述转动支撑板的前侧表面固定连接有转动电机，所述转动支撑板位于右侧卡紧支撑板的右侧。

优选的，所述转动支撑板的内侧转动连接有蜗杆，所述蜗杆的前端贯穿前侧转动支撑板，并与转动电机的输出端固定连接，所述蜗杆与蜗轮相适配。

优选的，所述工作台上开设有收集孔，所述工作台的下表面固定连接有回收箱，所述回收箱与收集孔相连通，所述收集孔位于卡紧支撑板的内侧。

优选的，所述工作台上表面的前后两侧均滑动连接有滑台，所述工作台上表面的前端固定连接有运动齿板。

优选的，所述滑台的前侧表面转动连接有运动齿轮，所述滑台的下表面固定连接有运动电机，所述运动电机的输出端与运动齿轮的前侧表面固定连接，所述运动齿轮与运动齿板啮合。

优选的，所述滑台的上表面固定连接有升降气缸，所述升降气缸的输出端固定连接有回流焊接箱，所述回流焊接箱下端开设有焊接槽，所述焊接槽的底部固定连接有加热焊接管。

本实用新型中提供一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，具备以下有益效果：