[实用新型]立体埋嵌封装结构

权利要求书

1.一种立体埋嵌封装结构，其特征在于，包括：

连接软板，所述连接软板上设置有连接线路；

第一承载板，所述第一承载板的一端与所述连接软板的第一端连接，所述第一承载板上设置有第一元器件和第一线路，所述第一线路分别与所述第一元器件和所述连接线路电性连接；

第二承载板，所述第二承载板的一端与所述连接软板的第二端连接，所述第二承载板通过所述连接软板与所述第一承载板之间形成弯折夹角，所述弯折夹角小于180度，所述第二承载板上设置有第二元器件和第二线路，所述第二线路分别与所述第二元器件和所述连接线路电性连接；

封装层，所述封装层分别与所述第一承载板和所述第二承载板连接。

2.根据权利要求1所述的立体埋嵌封装结构，其特征在于，所述弯折夹角小于或等于90度。

3.根据权利要求1所述的立体埋嵌封装结构，其特征在于，所述第一承载板上设置有第一金属柱，所述第一金属柱穿设于所述第一承载板，并与所述第一线路电性连接。

4.根据权利要求1所述的立体埋嵌封装结构，其特征在于，所述第二承载板上设置有第二金属柱，所述第二金属柱穿设于所述第二承载板，并与所述第二线路电性连接。

5.根据权利要求1所述的立体埋嵌封装结构，其特征在于，所述第一线路位于所述第一承载板的第一面，所述第二线路位于所述第二承载板的第一面，所述第一承载板通过所述第一承载板的第一面与所述封装层连接，所述第二承载板通过所述第二承载板的第一面与所述封装层连接。

6.根据权利要求1所述的立体埋嵌封装结构，其特征在于，所述第一元器件位于所述第一承载板的第一面，所述第二元器件位于所述第二承载板的第二面，所述第一承载板通过所述第一承载板的第一面与所述封装层连接，所述第二承载板通过所述第二承载板的第一面与所述封装层连接。

7.根据权利要求5或6所述的立体埋嵌封装结构，其特征在于，所述第一承载板的第二面设置有第一绝缘层，所述第二承载板的第二面设置有第二绝缘层，所述第一承载板的第二面与所述第一承载板的第一面相对，所述第二承载板的第二面与所述第二承载板的第一面相对。