[实用新型]立体埋嵌封装结构

说明书

本实用新型公开了一种立体埋嵌封装结构，包括连接软板、第一承载板、第二承载板和封装层。连接软板上设置有连接线路；第一承载板的一端与连接软板的第一端连接，第一承载板上设置有第一元器件和第一线路，第一线路分别与第一元器件和连接线路电性连接；第二承载板的一端与连接软板的第二端连接，第二承载板通过连接软板与第一承载板之间形成弯折夹角，弯折夹角小于180度，第二承载板上设置有第二元器件和第二线路，第二线路分别与第二元器件和连接线路电性连接；封装层分别与第一承载板和第二承载板连接。本实用新型公开的立体埋嵌封装结构，有利于缩小封装体在X方向和Y方向上的尺寸。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种立体埋嵌封装结构。

背景技术

随着科技的发展，现在的电子设备正向着小型化、轻量化、多功能的方向发展，这导致集成电路越来越复杂、半导体封装的元器件越来越多，这本身就制约了封装体的小型化、轻量化的发展。目前，主要应用的封装方式有Wire Bonding(引线连接或引线键合，简称WB)封装、Flip chip(覆晶方式，简称FC)封装。但是，这两种封装方式都需要将元器件通过平铺的方式贴装于基板表面，随着元器件的增多，导致封装体无法在X方向和Y方向上有效地缩小尺寸，难以满足高密度集成化、小型化的发展需求。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种立体埋嵌封装结构，能够缩小封装体在X方向和Y方向上的尺寸。

根据本实用新型实施例的立体埋嵌封装结构，包括：连接软板，所述连接软板上设置有连接线路；第一承载板，所述第一承载板的一端与所述连接软板的第一端连接，所述第一承载板上设置有第一元器件和第一线路，所述第一线路分别与所述第一元器件和所述连接线路电性连接；第二承载板，所述第二承载板的一端与所述连接软板的第二端连接，所述第二承载板通过所述连接软板与所述第一承载板之间形成弯折夹角，所述弯折夹角小于180度，所述第二承载板上设置有第二元器件和第二线路，所述第二线路分别与所述第二元器件和所述连接线路电性连接；封装层，所述封装层分别与所述第一承载板和所述第二承载板连接。

根据本实用新型实施例的立体埋嵌封装结构，至少具有如下有益效果：通过连接软板将第一承载板和第二承载板连接，从而使得第二承载板可以相对第一承载板弯折，即，第一承载板和第二承载板之间形成一个弯折夹角，进而缩小封装体在X方向和Y方向上的尺寸，有利于封装体的高密度集成化和小型化。此外，通过封装层将第一承载板和第二承载板之间的相对位置固定，同时用于保护第一承载板、第二承载板和连接软板，以便于提高稳定性和可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，所述弯折夹角小于或等于90度，以便于有效地缩小封装体在X方向和Y方向上的尺寸。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一承载板上设置有第一金属柱，所述第一金属柱穿设于所述第一承载板，并与所述第一线路电性连接，以便于第一承载板的支撑，并有利于散热。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二承载板上设置有第二金属柱，所述第二金属柱穿设于所述第二承载板，并与所述第二线路电性连接，以便于第二承载板的支撑，并有利于散热。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一线路位于所述第一承载板的第一面，所述第二线路位于所述第二承载板的第一面，所述第一承载板通过所述第一承载板的第一面与所述封装层连接，所述第二承载板通过所述第二承载板的第一面与所述封装层连接，以便于隐藏第一线路和第二线路，从而通过封装层来保护第一线路和第二线路。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一元器件位于所述第一承载板的第一面，所述第二元器件位于所述第二承载板的第二面，所述第一承载板通过所述第一承载板的第一面与所述封装层连接，所述第二承载板通过所述第二承载板的第一面与所述封装层连接，以便于隐藏第一元器件和第二元器件，从而通过封装层来保护第一元器件和第二元器件。