[实用新型]半导体分立器件键合机有效

专利信息
申请号: 202122601295.6 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN216015324U 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 李健 申请(专利权)人: 江苏东海半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/60
代理公司: 无锡亿联盛知识产权代理有限公司 32625 代理人: 刘潇
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 分立 器件 键合机
【权利要求书】:

1.半导体分立器件键合机,其特征包括输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道(1),铜框架料道(1)两端分别为进料端(11)和出料端(12),铜框架料道(1)中部侧上方相邻设有2套键合限位机构(2),对应每套键合限位机构(2)上方分别设一套键合机构,对应每套键合限位机构(2)的铜框架料道(1)另一侧分别设一套带动半导体分立器件铜框架由进料端(11)向出料端(12)方向输送的铜框架输送机构(3)。

2.如权利要求1所述的半导体分立器件键合机,其特征是所述的键合限位机构(2)包括位于铜框架料道(1)上方的安装座(21),安装座(21)上设有U形缺口(25),U形缺口(25)两内侧面相对分别设有压料爪(24),靠近U形缺口(25)两侧的安装座(21)顶面分别连接升降块(23),升降块(23)端部通过升降杆(22)连接升降驱动机构。

3.如权利要求1或2所述的半导体分立器件键合机,其特征是所述的铜框架输送机构(3)包括平行设置在铜框架料道(1)侧面的滑轨(31),滑动座(32)滑动连接在滑轨(31)上,滑动座(32)靠近铜框架料道(1)侧两侧分别通过一升降连杆(35)连接一升降板(33),升降板(33)靠近铜框架料道(1)一端设移料片(34)。

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