[实用新型]半导体分立器件键合机

说明书

本实用新型是半导体分立器件键合机，其结构包括输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道，铜框架料道两端分别为进料端和出料端，铜框架料道中部侧上方相邻设有2套键合限位机构，对应每套键合限位机构上方分别设一套键合机构，对应每套键合限位机构的铜框架料道另一侧分别设一套带动半导体分立器件铜框架由进料端向出料端方向输送的铜框架输送机构。本实用新型的优点：结构设计合理，两侧键合机构和键合限位机构分别键合对应位置芯片单侧管脚，每次键合完成后两侧铜框架输送机构同时动作向前输送，可有效提高键合效率，提高一倍左右生产速度，有效满足生产需要。

技术领域

本实用新型涉及的是半导体分立器件键合机，属于半导体分立器件制造技术领域。

背景技术

电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为分立和集成。

半导体分立器件制造中，在对铜框架进行粘片后，需要进行键合，又称打丝，将芯片与管脚进行物理连接，一般使用铝线或铜线。

现有技术半导体分立器件键合机一般两侧管脚的键合采用同一工位进行，生产效率较低，且整体结构设计无法有效满足生产需要。

实用新型内容

本实用新型提出的是半导体分立器件键合机，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，通过双工位分别对两侧管脚进行键合，结合其它优化结构，有效提高生产效率。

本实用新型的技术解决方案：半导体分立器件键合机，其特征包括输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道，铜框架料道两端分别为进料端和出料端，铜框架料道中部侧上方相邻设有2套键合限位机构，对应每套键合限位机构上方分别设一套键合机构，对应每套键合限位机构的铜框架料道另一侧分别设一套带动半导体分立器件铜框架由进料端向出料端方向输送的铜框架输送机构。

优选的，所述的键合限位机构包括位于铜框架料道上方的安装座，安装座上设有U形缺口，U形缺口两内侧面相对分别设有压料爪，靠近U形缺口两侧的安装座顶面分别连接升降块，升降块端部通过升降杆连接升降驱动机构。

优选的，所述的铜框架输送机构包括平行设置在铜框架料道侧面的滑轨，滑动座滑动连接在滑轨上，滑动座靠近铜框架料道侧两侧分别通过一升降连杆连接一升降板，升降板靠近铜框架料道一端设移料片。

本实用新型的优点：结构设计合理，两侧键合机构和键合限位机构分别键合对应位置芯片单侧管脚，每次键合完成后两侧铜框架输送机构同时动作向前输送，可有效提高键合效率，提高一倍左右生产速度，有效满足生产需要。

附图说明

图1是本实用新型半导体分立器件键合机的结构示意图。

图中的1是铜框架料道、11是进料端、12是出料端、2是键合限位机构、21是安装座、22是升降杆、23是升降块、24是压料爪、25是U形缺口、3是铜框架输送机构、31是滑轨、32是滑动座、33是升降板、34是移料片、35是升降连杆。

具体实施方式

下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，半导体分立器件键合机，其结构包括输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道1，铜框架料道1两端分别为进料端11和出料端12，铜框架料道1中部侧上方相邻设有2套键合限位机构2，对应每套键合限位机构2上方分别设一套键合机构，对应每套键合限位机构2的铜框架料道1另一侧分别设一套带动半导体分立器件铜框架由进料端11向出料端12方向输送的铜框架输送机构3。

键合限位机构2包括位于铜框架料道1上方的安装座21，安装座21上设有U形缺口25，U形缺口25两内侧面相对分别设有压料爪24，靠近U形缺口25两侧的安装座21顶面分别连接升降块23，升降块23端部通过升降杆22连接升降驱动机构。