[实用新型]封装芯片检测装置

权利要求书

1.一种封装芯片检测装置，其特征在于：包括机架、第一滑轨、第二滑轨、取料件、上料盘、检测件和下料盘组，所述第一滑轨和所述第二滑轨均连接于所述机架，所述第一滑轨设于所述第二滑轨的上方并与所述第二滑轨交叉布设，所述取料件滑动连接于所述第一滑轨，所述上料盘、所述检测件和所述下料盘组均滑动连接于所述第二滑轨，且所述上料盘、所述检测件和所述下料盘组中至少有部分结构按环形布设。

2.如权利要求1所述的封装芯片检测装置，其特征在于：所述上料盘和所述下料盘组环绕所述检测件设置从而组成回字型结构。

3.如权利要求2所述的封装芯片检测装置，其特征在于：所述下料盘组包括三个下料盘，所述上料盘和三个所述下料盘围绕所述检测件的四侧设置，且所述上料盘和三个所述下料盘分别设于所述检测件的不同侧。

4.如权利要求3所述的封装芯片检测装置，其特征在于：所述检测件具有多个并排设置的检测位。

5.如权利要求3所述的封装芯片检测装置，其特征在于：三个所述下料盘中的至少一个设有用于放置良品的第一放置位，且至少一个设有用于放置次品的第二放置位。

6.如权利要求1-5中任一项所述的封装芯片检测装置，其特征在于：所述封装芯片检测装置还包括支座，所述支座滑动连接于所述第二滑轨，所述上料盘、所述检测件和所述下料盘组均设于所述支座。

7.如权利要求6所述的封装芯片检测装置，其特征在于：所述封装芯片检测装置还包括视觉定位组件、第一驱动件和第二驱动件，所述视觉定位组件设于所述支座，所述第一驱动件和所述第二驱动件均设于所述机架，所述第一驱动件与所述取料件连接并用于驱动所述取料件沿所述第一滑轨滑动，所述第二驱动件与所述支座连接并用于驱动所述支座沿所述第二滑轨滑动，所述视觉定位组件分别与所述第一驱动件和所述第二驱动件通讯连接。

8.如权利要求7所述的封装芯片检测装置，其特征在于：所述取料件具有连接部和与所述连接部转动连接的取料部，所述连接部设有第三驱动件，所述第三驱动件与所述取料部连接并用于驱动所述取料部转动，所述视觉定位组件与所述第三驱动件通讯连接，所述连接部与所述第一驱动件连接并滑动连接于所述第一滑轨。

9.如权利要求8所述的封装芯片检测装置，其特征在于所述支座包括上下正对设置的底板和顶板，所述支座的底板滑动连接于所述第二滑轨，所述视觉定位组件设于所述支座的底板，所述上料盘、所述检测件和所述下料盘组设于所述支座的顶板，且所述支座的顶板对应所述视觉定位组件的位置设有开口。

10.如权利要求1-5中任一项所述的封装芯片检测装置，其特征在于：所述封装芯片检测装置包括多个所述取料件，多个所述取料件通过支架滑动连接于所述第一滑轨。