[实用新型]封装芯片检测装置

说明书

本实用新型提供了一种封装芯片检测装置，包括机架、第一滑轨、第二滑轨、取料件、上料盘、检测件和下料盘组，第一滑轨和第二滑轨均连接于机架，第一滑轨设于第二滑轨的上方并与第二滑轨交叉布设，取料件滑动连接于第一滑轨，上料盘、检测件和下料盘组均滑动连接于第二滑轨，且上料盘、检测件和下料盘组中至少有部分结构按环形布设。本实用新型相对于上料盘、检测件和下料盘组沿同一方向依次设置的方案，缩短了设备的横向尺寸，减少了设备的占用空间，具有结构简单且紧凑的优点。其中，通过调节取料件在第一滑轨上的位置以及各料盘和检测件在第二滑轨上的位置，使取料件能在各料盘和检测件上的任意位置抓取或放置封装芯片，保证检测的正常进行。

技术领域

本实用新型属于芯片检测技术领域，更具体地说，是涉及一种封装芯片检测装置。

背景技术

在封装芯片出厂前，需要对封装芯片的性能进行逐一检测，以防止次品出厂。由于各行各业对封装芯片的大量需求，封装芯片产量的不断增加，因此，激发了自动化的封装芯片检测装置的产生。自动化的封装芯片检测装置对封装芯片生产具有重大意义，相对于传统的人工检测来说，不仅能提高检测效率和检测精度，还能降低检测成本。

相关技术的自动化封装芯片检测装置包括上料盘、检测件、下料盘组以及取料件。其中，上料盘、检测件和下料盘组沿同一方向依次设置，取料件设置在上料盘、检测件和下料盘组的上方并能沿上料盘、检测件和下料盘组的设置方向滑动，取料件用于将上料盘内的待测封装芯片转移至检测件以及用于将检测件已完成检测的封装芯片转移至下料盘组内。

然而，上料盘、检测件和下料盘组沿同一方向设置会导致设备的横向尺寸过长，设备占用空间大。

发明内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种封装芯片检测装置，以解决现有技术中的上料盘、检测件和下料盘组沿同一方向设置造成的占用空间大的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种封装芯片检测装置，包括机架、第一滑轨、第二滑轨、取料件、上料盘、检测件和下料盘组，第一滑轨和第二滑轨均连接于机架，第一滑轨设于第二滑轨的上方并与第二滑轨交叉布设，取料件滑动连接于第一滑轨，上料盘、检测件和下料盘组均滑动连接于第二滑轨，且上料盘、检测件和下料盘组中至少有部分结构按环形布设。

在一些实施例中，上料盘和下料盘组环绕检测件设置从而组成回字型结构。

在一些实施例中，下料盘组包括三个下料盘，上料盘和三个下料盘围绕检测件的四侧设置，且上料盘和三个下料盘分别设于检测件的不同侧。

在一些实施例中，检测件具有多个并排设置的检测位。

在一些实施例中，三个下料盘中的至少一个设有用于放置良品的第一放置位，且至少一个设有用于放置次品的第二放置位。

在一些实施例中，封装芯片检测装置还包括支座，支座滑动连接于第二滑轨，上料盘、检测件和下料盘组均设于支座。

在一些实施例中，封装芯片检测装置还包括视觉定位组件、第一驱动件和第二驱动件，视觉定位组件设于支座，第一驱动件和第二驱动件均设于机架，第一驱动件与取料件连接并用于驱动取料件沿第一滑轨滑动，第二驱动件与支座连接并用于驱动支座沿第二滑轨滑动，视觉定位组件分别与第一驱动件和第二驱动件通讯连接。

在一些实施例中，取料件具有连接部和与连接部转动连接的取料部，连接部设有第三驱动件，第三驱动件与取料部连接并用于驱动取料部绕自身轴线转动，视觉定位组件与第三驱动件通讯连接，连接部与第一驱动件连接并滑动连接于第一滑轨。

在一些实施例中，支座包括上下正对设置的底板和顶板，支座的底板滑动连接于第二滑轨，视觉定位组件设于支座的底板，上料盘、检测件和下料盘组设于支座的顶板，且支座的顶板对应视觉定位组件的位置设有开口。

在一些实施例中，封装芯片检测装置包括多个取料件，多个取料件通过支架滑动连接于第一滑轨。