[实用新型]一种出光均匀的COB封装结构

权利要求书

1.一种出光均匀的COB封装结构，其特征在于，包括LED载体、LED芯片、粘接剂、键合线、阻挡墙、光扩散层和光转换层；

所述粘接剂在所述LED载体上的固晶区域形成固晶粘结层，所述LED芯片置于所述固晶粘结层上，所述LED芯片通过所述键合线与所述LED载体连接，所述光扩散层覆盖在所述LED芯片上方及四周，所述光转换层覆盖在光扩散层上方，所述LED芯片、所述光扩散层和所述光转换层的外围被所述阻挡墙包围连接。

2.根据权利要求1所述的出光均匀的COB封装结构，其特征在于，所述粘接剂点涂于所述LED载体上的固晶区域形成固晶粘结层。

3.根据权利要求1所述的出光均匀的COB封装结构，其特征在于，所述光扩散层为光扩散材料与硅胶混合形成的光扩散层。

4.根据权利要求3所述的出光均匀的COB封装结构，其特征在于，所述光扩散材料均匀分散在光扩散层中。

5.根据权利要求1所述的出光均匀的COB封装结构，其特征在于，所述光转换层为荧光粉与载体均匀混合形成的光转换层。

6.根据权利要求1所述的出光均匀的COB封装结构，其特征在于，所述光转换层为荧光粉喷涂层、荧光胶膜、陶瓷荧光片或玻璃荧光片。

7.根据权利要求1所述的出光均匀的COB封装结构，其特征在于，所述光转换层外形平整，厚度均匀，光转换材料均匀分布。

8.根据权利要求1所述的出光均匀的COB封装结构，其特征在于，所述光转换层的高度不高于所述阻挡墙。