[实用新型]一种出光均匀的COB封装结构

说明书

本实用新型公开了一种出光均匀的COB封装结构，包括LED载体、LED芯片、粘接剂、键合线、阻挡墙、光扩散层和光转换层；粘接剂在LED载体上的固晶区域形成固晶粘结层，LED芯片置于固晶粘结层上，LED芯片通过键合线与LED载体连接，光扩散层覆盖在LED芯片上方及四周，光转换层覆盖在光扩散层上方，LED芯片、光扩散层和光转换层的外围被阻挡墙包围连接。本实用新型在LED芯片上方及四周包覆光扩散层，光扩散材料均匀地分散在光扩散层中，芯片蓝光通过光扩散材料的表面进行无数次光折射达到光扩散即匀光的作用，芯片蓝光在光扩散层进行充分扩散后全部进入光转换层，COB光源发出的白光更加均匀，提升了COB的光品质。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管(LED)封装技术领域，具体涉及一种出光均匀的COB封装结构。

背景技术

在COB光源封装中，目前主要有两种荧光粉处理工艺。一是荧光粉悬浮工艺，通过在荧光胶中加入添加剂或者采用特定的工艺使荧光粉在封装固化后均匀地分散在封装胶各个空间中。采用这种工艺的COB，芯片光进入荧光胶层激发荧光粉进行光转换，在COB表面后形成设定要求的光。然而，由于芯片从侧面发出的光穿过荧光胶到达COB表面的路径更长，出现侧面色温低、正面色温高的现象，导致COB出光不均匀，此类COB装配成整灯经反光杯二次光学反射后，容易形成黄色光斑，造成客户不满意。二是荧光粉沉降工艺，在荧光胶设置到COB指定区域后，通过各种可能的设备或者工艺将荧光粉沉降到胶水底部，封装胶上层无荧光粉分布。采用沉降工艺，荧光粉材料在沉降后，可能无法完全覆盖住芯片侧壁，芯片的侧面漏出蓝光，导致整个COB光源的光色一致性差，严重影响光品质，在荧光粉用量少的高色温COB产品中表现尤为明显。

实用新型内容

有鉴于此，为了解决现有技术中的上述问题，本实用新型提出一种出光均匀的COB封装结构，提升COB的光品质。

本实用新型通过以下技术手段解决上述问题：

一种出光均匀的COB封装结构，包括LED载体、LED芯片、粘接剂、键合线、阻挡墙、光扩散层和光转换层；

所述粘接剂在所述LED载体上的固晶区域形成固晶粘结层，所述LED芯片置于所述固晶粘结层上，所述LED芯片通过所述键合线与所述LED载体连接，所述光扩散层覆盖在所述LED芯片上方及四周，所述光转换层覆盖在光扩散层上方，所述LED芯片、所述光扩散层和所述光转换层的外围被所述阻挡墙包围连接。

进一步地，所述粘接剂点涂于所述LED载体上的固晶区域形成固晶粘结层。

进一步地，所述光扩散层为光扩散材料与硅胶混合形成的光扩散层。

进一步地，所述光扩散材料均匀分散在光扩散层中。

进一步地，所述光转换层为荧光粉与载体均匀混合形成的光转换层。

进一步地，所述光转换层为荧光粉喷涂层、荧光胶膜、陶瓷荧光片或玻璃荧光片。

进一步地，所述光转换层外形平整，厚度均匀，光转换材料均匀分布。

进一步地，所述光转换层的高度不高于所述阻挡墙。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果至少包括：

本实用新型在LED芯片上方及四周包覆光扩散层，光扩散材料均匀地分散在光扩散层中，芯片蓝光通过光扩散材料的表面进行无数次光折射达到光扩散即匀光的作用的。光转换层与阻挡墙的连接阻止芯片蓝光漏出，芯片蓝光在光扩散层进行充分扩散后全部进入光转换层。光转换层外形平整，厚度均匀，各个位置的光转换材料均匀分布，COB光源发出的白光更加均匀，提升了COB的光品质。

附图说明